個人經歷
2005年7月畢業於哈爾濱工業大學工程力學系，2006年11月獲得香港科技大學(The Hong Kong University of Science and Technology)機械工程系碩士學位，2010年8月獲得香港科技大學機械工程系博士學位。博士畢業以後，張博士先後在香港科大微系統封裝中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)和香港科大深圳電子材料與封裝實驗室(Shenzhen Electronic Packaging Lab)從事高級研究員的工作。他的主要研究方向為微電子元器件的受力受熱仿真分析，封裝材料的測試，器件與焊點的可靠性測試及失效分析。在香港科大任職期間，張博士還分別為華為科技(Huawei)，中興通訊(ZTE)，艾默生網路能源(Emerson Network Power)，和深圳長城開發(SZ Kaifa)等多家公司，提供過三十餘次的與電子封裝相關的技術培訓。2011年4月至6月間，張博士受聘於中興通訊股份有限公司，在工藝研究部擔任主任高工一職，從事仿真模擬、失效分析和技術培訓的工作。自2011年7月起，他加入廈門理工學院，材料科學與工程系，從事電子封裝領域的科研與教育工作。至今，共發表國際論文9篇，其中SCI檢索1篇，EI檢索7篇。共同撰寫《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》第15章。此外，張博士還是《Microelectronics Reliability》和《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》期刊的通訊審稿人。
研究領域
[1].有限元仿真在微電子封裝與組裝技術中的套用
[2].晶片封裝和三維立體封裝的工藝研究
[3].無鉛焊接工藝研究及焊點可靠性
[4].廢舊電子電器回收再利用的工藝研究
[5].矽通孔（Through Silicon Via）技術及其可靠性
[6].新型封裝材料的表征
[7].光電器件封裝、LED封裝及其熱控制
近年來承擔的主要科研項目：
[1]. 福建省自然科學基金（2012J05100）：電子元器件中熱濕耦合效應引起的界面斷裂研究，2012.01～2014.12，主持。
[2]. 廈門理工學院對外科技合作項目，層疊晶片式封裝的可靠性研究，2013.01～2015.12，主持。
[3]. 廈門理工學院高層次人才引進項目(YKJ12002R):微電子元器件的界面裂紋研究；2012.06～2015.06，註冊。
[4]. 校企橫向合作課題(契約編號：2012-3502-05-000413)：含磷含鎳廢液的綠色回收工藝研發，2012.10～2016.10，主持。
教學成績：
[1]. 廈門理工學院教育教學改革與建設項目(JGY201104)：電子封裝可靠性課程的親產業化實踐研究，2011.11～2013.11，主持。
[2]. 省級大學生創新創業項目：照明用LED燈的散熱最佳化設計，2012.04～2013.04，指導教師 。
