導電矽橡膠膠黏劑
原材料與配方
組分 材料 配比/g 組分 材料 配比/g
膠黏劑 羥端基二甲基矽橡膠乳液 90 消泡劑 醋酸丁酯 11
催乾劑 二丁基二月桂0.5
導電性填料 導電聚苯胺 10 酸錫
分散劑 正丁醇 5
製備方法
按配方稱取原材料,投入真空捏合機中,在一定的溫度下,攪拌混合一段時間,使其混合均勻,然後在膠體磨中研磨3~5遍即可。
性能
本膠黏劑使用導電聚苯胺為導電填料,解決了目前導電膠黏劑採用無機材料存在的成本高,易氧化,易表面脫落等問題,製成了合格的導電膠,其表面電阻率為103Q。
套用
主要用於電子工業和電器工業裝配過程中需要接通電路的地方,以粘代焊。