封裝方式

封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。 採用的CPU封裝多是用絕緣的塑膠或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱性能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

方式簡介

1、早期CPU封裝方式

CPU封裝方式可追溯到8088時代，這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝。

而80286，80386CPU則採用了QFP塑膠方型扁平式封裝和PFP塑膠扁平組件式封裝。

2、PGA(Pin Grid Array)引腳格線陣列封裝

PGA封裝也叫插針格線陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封裝方式基本上是採用PGA封裝，在晶片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿晶片的四周，間隔一定距離進行排列的，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用外掛程式的方式和電路板相結合。

重要作用

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

考慮因素

封裝時主要考慮的因素：

1、晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1

2、引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能

3、基於散熱的要求，封裝越薄越好