富士康H55MXV

CPU類型:Core CPU類型:Core CPU插槽:LGA

基本信息

重要參數
主晶片組:Intel H55
CPU插槽:LGA 1156
CPU類型:Core i7/Core i5/Core i3
記憶體類型:DDR3
集成晶片:音效卡/網卡
顯示晶片:CPU內置顯示晶片(需要CPU支持)
主機板板型:Micro ATX板型
USB接口:12×USB2.0接口(6內置+6背板)
SATA接口:6×SATA II接口
PCI插槽:2×PCI插槽
供電模式:六相
網卡晶片:板載千兆網卡
主機板晶片 集成晶片:音效卡/網卡 糾錯
晶片廠商:Intel 糾錯
主晶片組:Intel H55 糾錯
顯示晶片:CPU內置顯示晶片(需要CPU支持) 糾錯
音頻晶片:集成6聲道音效晶片 糾錯
網卡晶片:板載千兆網卡 糾錯
處理器規格 CPU平台:Intel 糾錯
CPU類型:Core i7/Core i5/Core i3 糾錯
CPU插槽:LGA 1156 糾錯
CPU描述:支持Intel Socket 1156接口處理器 糾錯
支持CPU數量:1顆 糾錯
記憶體規格 記憶體類型:DDR3 糾錯
記憶體插槽:2×DDR3 DIMM 糾錯
最大記憶體容量:8GB 糾錯
記憶體描述:支持雙通道DDR3 1333/1066MHz記憶體 糾錯
擴展插槽 PCI-E插槽:1×PCI-E X16顯示卡插槽 糾錯
PCI插槽:2×PCI插槽 糾錯
SATA接口:6×SATA II接口 糾錯
I/O接口 USB接口:12×USB2.0接口(6內置+6背板) 糾錯
外接連線埠:1×VGA接口
1×DVI接口 糾錯
其它接口:1×RJ45網路接口
音頻接口 糾錯
板型 主機板板型:Micro ATX板型 糾錯
外形尺寸:24.4×21.8cm 糾錯
其它參數 供電模式:六相 糾錯
硬體監控:系統電壓監測
CPU/系統溫度監測
CPU/系統風扇轉速監測
CPU/系統溫度過高報警
CPU/系統風扇轉速控制 糾錯
主機板附屬檔案 包裝清單:說明書、驅動光碟、FDD/IDE數據線、SATA數據線、擋板 糾錯
保修信息 保修政策:享受三包服務 糾錯
質保時間:3年 糾錯
質保備註:1月包換,3年保修 糾錯
電話備註:周一至周五:8:30-17:30(節假日休息) 糾錯
詳細內容:富士康主機板實行自產品出貨日起7天包退,1個月包換,3年保修的售後服務。但下列情況不予保修:A未依操作手冊操作及人為操作不當所造成的損壞;B擅自改裝, 拆機造成的損壞與故障;C使用環境不符合本產品要求造成的損壞與故障;D產品本體之外的消耗品及所附配件;E因不可抗拒因素(地震、火災等)引起的故障和損傷;F未經授權渠道購得的產品。

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