相關詞條
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黑孔液
3.黑孔液塗覆 4.黑孔液的儲藏溫度為2～40℃。 整孔液、黑孔液直接使用。
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盲埋孔線路板
盲孔也稱為BLIND 2.設備一定要先進。 3.抄板的過程中要不斷和原板對比。
盲埋孔板抄板 -
環保黑孔液
印刷線路板孔金屬化技術是印刷板製造技術的關鍵之一，長期以來，人們一直...在使用過程中容易造成環境污染，因此，黑孔化直接電鍍技術應運而生。黑孔化方法是通過物理作用(靜電吸附)，將導電碳粉附著在孔壁上形成一層導電膜，然後直接...
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雙面電路板
0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關係印製板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大...、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。 工藝流程雙面錫...
前言 工藝流程 孔化機理 雜物塞孔 -
家用電器常用元器件手冊
內容介紹本書匯集了國內眾多生產廠家、公司、集團生產的近萬種家用電器常用元器件，主要包括晶體二極體、晶體三極體、積體電路、電容器、...
內容介紹 作品目錄 -
印製板
一個導電圖形，並布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置...）剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓性...整個剛撓印製板的熱膨脹係數，因此大大提高了金屬化孔的可靠性，但由於去掉了...
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雙面線路板
從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關係印製板可靠性。隨著孔徑的縮小，原...銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。 繪製電路圖1...
電路板發展 繪製電路圖 孔化機理 雜物塞孔 -
PCB板廠
上述鍍膜方式一次成型PCB，而連線用內孔也可以鍍上金屬銅使之金屬化，而無須傳統的孔金屬化這一漫長過程。而且整個過程無任何化學反應，完全以物理方式...又受孔金屬化電鍍的影響，效率低下。而這種物理方式具有無污染、工藝成熟可行...
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PCB印刷
→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化...→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法製造多層板工藝流程→內層...了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統...
材料 PCB介紹 製版工藝 表面安裝技術有如下優點 發展趨勢 -
崑山線路板廠
上述鍍膜方式一次成型PCB，而連線用內孔也可以鍍上金屬銅使之金屬化，而無須傳統的孔金屬化這一漫長過程。而且整個過程無任何化學反應，完全以物理方式...又受孔金屬化電鍍的影響，效率低下。而這種物理方式具有無污染、工藝成熟可行...
