基本參數
CPU頻率
CPU主頻 2300MHz
匯流排類型 FSB匯流排
匯流排頻率 800MHz
CPU核心
核心數量 雙核心
執行緒數 雙執行緒
製作工藝 45 納米
熱設計功耗(TDP) 35W
電晶體數量 410百萬
核心面積 107平方毫米
CPU快取
二級快取 1MB
技術參數
超執行緒技術 不支持
虛擬化技術 不支持
64位處理器 是
Turbo Boost技術 不支持
病毒防護技術 支持
顯示卡參數
集成顯示卡 否
其他參數
其它性能 增強型Intel SpeedStep動態節能技術
溫度監視技術