詳解
根據設計人員的複雜性和開發原則，多晶片模組有多種形式 。這些範圍可以從在小型印刷電路板（PCB）上使用預封裝IC來模擬現有晶片封裝的封裝尺寸，到在高密度互連（HDI）襯底上集成許多晶片管芯的完全定製晶片封裝。
多晶片模組封裝是現代電子小型化和微電子系統的重要方面。根據用於製造HDI基板的技術對MCM進行分類。
1）MCM-L - 層壓MCM。基板是多層層壓印刷電路板（PCB）。
2）MCM-D沉積MCM。使用薄膜技術將模組沉積在基礎襯底上。
3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低溫共燒陶瓷（LTCC）。
晶片堆疊MCM
MCM技術的一個相對較新的發展是所謂的“晶片堆疊”封裝。某些積體電路，特別是存儲器，在系統內多次使用時具有非常相似或相同的引腳。經過精心設計的基板可以使這些裸片以垂直配置進行堆疊，從而使MCM的占地面積更小（儘管以更厚或更高的晶片為代價）。由於面積在微型電子設計中經常受到青睞，因此晶片堆疊在手機和個人數字助理（PDA）等許多套用中都是頗具吸引力的選擇。經過細化處理後，可以堆疊多達十個晶片來創建高容量的SD存儲卡。
MCM技術的例子
1）IBMBubble memoryMCMs（20世紀70年代）
2）IBM 3081主機的導熱模組（20世紀80年代）
3）索尼記憶棒
4）Xenos是由ATI Technologies為Xbox 360設計的GPU，帶有eDRAM
5）來自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER7
6）適用於Socket G34和Socket SP3的AMD處理器
7）任天堂的Wii U在一個MCM上安裝了CPU，GPU和板載VRAM（集成到GPU中）。
8）快閃記憶體和RAM存儲器由美光公司的PoP合併
9）三星MCP解決方案結合了移動DRAM和NAND存儲。
10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分別是2晶片和4晶片的MCM（與Ryzen的1晶片相比）
