簡介
去泡機又名脫泡機 ，是一種將基礎材料進行攪拌並排出氣泡的混合設備。
作用原理
利用壓力及溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡，本製程將增強不同材料之間的黏合力。亦可用於CELL液晶盒真空脫泡等工藝。套用領域
主要套用在發光二極體（LED）、觸控螢幕（TP）、醫療器械、電子元器件、納米粉體材料、精細化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等高、尖、精領域產品的材料的混合攪拌領域，如螢光粉、矽膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導電銀膠、絕緣膠，RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、薄膜太陽能電池用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨、化妝品等等。結構特點
實現了完全的公轉+自轉進行重力攪拌的功能。該系列機型提供在真空狀態下的公轉+自轉形式進行攪拌混合的攪拌功能公轉轉速實現無級調速功能，自轉則以一定比率進行公轉跟隨。該系列產品能夠最大化地滿足您對於各種漿料攪拌過程中對於脫泡效果極其苛刻的場合，該系列產品均提供單杯、雙杯以供選擇。產品特點
1、通過自轉和公轉同時實現均勻攪拌且混合不分層；2、利用約400G的強力攪拌，均勻分散且同時除去混合物內部亞微米級的氣泡；
3、沒有螺旋葉片，無須清洗，不會污染原材料；
4、不損傷材料形狀（纖維質材料及粉末）；
5、產品規格齊全，足以應對從研究開發到生產的各個環節；
6、適用絕大多數材料的混合，尤其對於那些高粘度的材料混合，能大大提高其效率；
7、人機互動模式，使用方便，操作極其簡單。
性能特點
1、傳統真空脫泡方式：材料處於靜止狀態，高粘度材料內部氣泡很難去除；2、傳統離心機除泡：材料容易分層分離；
3、設備採用PLC進行動作順序控制，溫度、氣壓和操作時間等操作形式採用智慧型化程式控制。結構緊湊，占地面積小，可靠而獨特的聯鎖安全保護裝置，多重設防，確保充放氣快捷，開關門安全，整台設備具有結構合理，自動化程度高，運行可靠安全，操作方便，生產率高等優點。
