簡介
半導體雷射切割機採用半導體泵浦雷射器，半導體泵浦雷射器是近年來國際上發展最快，套用較廣的新型雷射器。該類型的雷射器利用輸出固定波長的半導體雷射器代替了傳統的氪燈或氙燈來對雷射晶體進行泵浦，從而取得了嶄新的發展，被稱為第二代的雷射器。這是一種高效率、長壽命、光束質量高、穩定性好、結構緊湊小型化的第二代新型固體雷射器，目前在空間通訊，光纖通信，大氣研究，環境科學，醫療器械，光學圖象處理，雷射印表機等高科技領域有著獨具特色的套用前景。優勢
1、採用半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高、光束質量好。2、採用全數位化雷射標記和獨特的雷射選模及深雕技術，確保了設備具有極高的穩定性、精確性和友好的操作性。並可選配自動測焦和調焦系統，滿足精確切割和多樣化打標需求。
3、周到的防護設計：缺水保護，雷射諧振腔光路和雷射腔腔體雙重密封，防潮裝置，防長出光裝置。
4、多樣的外圍裝置設計：自動上、下料系統，旋轉標記轉台，排風除塵系統，雷射防護罩及燈光警示裝置。
5、光路預覽功能，焦點指示功能：在雷射的光軸上疊加了可見紅光，用於指示雷射束的位置，實現對打標範圍的預覽。增加了指示對焦紅光，直觀方便的實現了對焦功能。
半導體雷射切割機GDBEC-130250， 選用進口半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高，光束質量好，可在金屬、非金屬等各類固性材料上進行精確、快速的打標和劃線，並可根據加工材料厚度，調整雷射焦距，確保加工的最佳效果。適用於各類普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬）、稀有金屬及合金（金、銀、鈦）、金屬氧化物、ABS料（電器用品外殼、日用品）、油墨（透光按鍵、印刷製品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）等材料。
技術參數
雷射器 YAG半導體側泵浦雷射器雷射功率 50W、70W、100W（可切薄金屬材料）
標配打標幅面 70mm×70mm
選配打標幅面 35mm×35mm 130mm×130mm 205mm×205mm
冷卻方式 製冷量1.6KW冷水機（視雷射器不同配置不同）
振鏡頭產地 德國
振鏡定位精度 0.005mm
控制方式 全數字脫機控制
