半導體器件的材料物理學基礎

物理學半導體材料物理學是半導體材料學、半導體物理學和半導體器件物理學的交叉。 《半導體器件的材料物理學基礎》側重於從器件的角度研究半導體材料的基本物理問題，主要內容包括半導體材料的基本物理參數及其與器件特性的關係：根據器件對材料基本屬性的要求建立評價材料適用程度的品質因子，並由此討論器件的材料最佳化問題；從充分發揮材料潛力、改善器件工作特性的角度介紹與雜質工程和能帶工程有關的一些重要問題以及在器件製造過程中常用的一些材料特性檢測方法與技術。 《半導體器件的材料物理學基礎》可作為大學電子類專業研究生的“半導體材料物理學”課程的教材和其他相關課程的輔助教材，也可供在半導體器件與微電子學領域、材料科學與工程領域以及套用物理等領域從事實際工作的工程技術人員和研究人員參考。

圖書相信

作　者： 陳治明，王建農 著

叢 書 名：出 版 社： 科學出版社ISBN：9787030072993出版時間：1999-05-01版　次：1頁　數：383裝　幀：平裝開　本：16開所屬分類：圖書 > 科學與自然 > 物理學

內容簡介

半導體材料物理學是半導體材料學、半導體物理學和半導體器件物理學的交叉。它研究材料製備與加工過程對材料物理特性的影響以及材料特性與器件特性之間的聯繫。《半導體器件的材料物理學基礎》側重於從器件的角度研究半導體材料的基本物理問題，主要內容包括半導體材料的基本物理參數及其與器件特性的關係：根據器件對材料基本屬性的要求建立評價材料適用程度的品質因子，並由此討論器件的材料最佳化問題；從充分發揮材料潛力、改善器件工作特性的角度介紹與雜質工程和能帶工程有關的一些重要問題以及在器件製造過程中常用的一些材料特性檢測方法與技術。
《半導體器件的材料物理學基礎》可作為大學電子類專業研究生的“半導體材料物理學”課程的教材和其他相關課程的輔助教材，也可供在半導體器件與微電子學領域、材料科學與工程領域以及套用物理等領域從事實際工作的工程技術人員和研究人員參考。