設備性能
半導體側泵雷射劃片機採用半導體泵浦雷射器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；關鍵部件均採用儘快產品，整機結構簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。
套用領域
太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片。電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。
主要技術參數
型號規格：SDS50
雷射波長：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
雷射重複頻率：200Hz～50KHz
最大劃片速度：140mm/s
雷射功率：50W
工作檯幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環水冷
工作檯：雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作
套用和市場
太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽等太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。
