適用範圍
一、生產批量大，且規格多，並以直外掛程式為主，一台機可通用，無需調機，相比波峰焊效率相當，但成本大大降低，質量保證
二、有做儀器，設備的廠家，PCB規格多，但數量極少，手工浸錫要求員工熟練程度高，波峰焊成本高，所以選擇自動浸錫爐
三、對於一些比較大的板在浸錫的過程中會變形，我公司專門製作了治具，使PCB在浸錫過程中不變形。
浸錫方式
只要將上好助焊劑的之基板置放於針架上，然後按一次起動開關，即可一次將多片的各種基板焊接完成。從基板斜角入錫到水平浸錫時間以及基板出錫的角度，都經由微電腦控制，完全模擬手工浸錫原理,和波峰焊機原理。是人工速度的5倍以上，品質穩定，又可提高生產效率。
產品特點
1．適用於大批量的小型外掛程式板浸錫，效率媲美波峰焊
2．焊點飽滿，無虛焊，無陰影效應
3．自動刮錫出渣
4．可同時浸多片不同規格的產品
技術參數
電源：AC220V功率：4.7KW
熔錫量：60KG
外形尺寸：700*700*600（可定做非標產品）
錫槽尺寸：520*250*80
機器重量：60KG
技術要求
1．主控部份：1個
2．動力：步進電機3個
3．傳動機構：採用絲桿傳動2套
4．錫爐材料：鈦合金（無鉛材料）
5．針架治具：頂針最小為￠1.5,標準為￠2.0;頂針高度標準為25mm,可根據產品實際要求定做合理高度。
6．溫控要求：PID數顯溫控
7．可調控設定：自動刮錫渣速度，左右升降浸錫速度，浸錫時間，預熱時間等都可調節
8．啟動要求：手動啟動和腳踏啟動
工作條件
1、工作電壓：三相380V（交流）；
2、工作氣壓：0.3～0.8Mpa（用戶自備）；
3、環境溫度：-10～40℃；
4、空氣中無大量粉塵。
工作流程
浸焊機裝置的工藝流程如下示意圖所示：(噴霧切腳式)塗覆助焊劑→預加熱→浸錫→冷卻→切腳流程說明：欲焊接的且已插、貼完元器件的PCB線路板，可由入口接駁馬達連續自動帶進運輸鏈運轉的浸焊機裝置中，按焊錫的工藝流程，依次自動完成塗覆助焊劑、預加熱、浸錫、冷卻和切腳的工藝工序。最後，由運輸皮帶將已焊接完的PCB板送出。
安裝調校
1工作環境及條件：·本設備應放置在地面平坦、通風乾燥的廠房內；·工作環境溫度應在5～45℃之間；·使用三相五線(應有接地線，保證接地良好)制380V(其它電壓等級可選)，具有額定電流的穩定電源；·使用具有穩定3～5BAR的工業氣源。
2設備安裝：·開箱後將本機落位，再升高並調整機架底部的固定腳杯，使機架成水平狀態；裝上入口接駁裝置(兩件應分左右)。調整機頭焊錫角度(詳見4.3調校部分)。一般情況下與出入端對接，但可根據PCB板的設計與焊錫要求等實際情況，將角度調至所需要求。·接入電、氣源。將氣壓調至所需要求量。·裝助焊劑至松香爐的三分之二位置；裝酒精至洗噴口爐的五分之四位置，其流量調至適宜位置(注意：不要將流量開得太大，以免酒精濺出引起火災)。
3調校：調整運輸系統導軌的水平度，從而使導軌與機頭角度得到調節。錫爐高度調節時，擰動底部安裝腳杯。調整錫爐高度時應注意：噴口兩邊與治具的高度要相一致。切腳機與錫爐固定方法一樣，切腳機與錫爐都為活動。以方便維護、檢修和
操作說明
6.1通電前檢查：·檢查供給電源是否為本機額定的三相五線制電源；·檢查設備是否良好接地；·檢查錫爐內錫容量是否達到要求；·松香比重、容量是否適宜；·檢查氣壓是否調整為需要值；·檢查緊急掣是否已彈起；·檢查切腳機的安裝位置與高度；·整機調整是否已完成；
6.2界面操作與設定： 5.2.1按電源開關，系統通電,系統處於待機狀態，5.2.2按人機界面“電源”按鍵，人機界面啟動。啟動正常後顯示如下面上的開對應項目進行開關操作。手觸設定值，可修改相應項目的參數。如特殊原因，需退出主控程式，再進入操控程式。操作前需確認操作方式，方可進入操作員界面及技術員界面。進入操作員界面，顯示如上畫面。此操作界面的照明開關與自動界面的照明開關為自鎖型。當發生故障時，進入故障查詢界面，了解及排除故障。進入技術員操作界面，顯示如上畫面，此界面為手動操作界面，預熱開關、錫爐開關、切腳開關、以及照明開關為交替自鎖型，其餘為點動開關，當發生故障時，進入故障查詢界面，查詢及排除故障。如需進入自動界面，點擊主界面按鈕，由主界面進入。
