簡介
光電IC泛指運用在光電領域中的電子元器件產品。它是積體電路的一種廣泛運用。
IC，即積體電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字元號“N”等）表示。
由光的作用產生的電叫光電。
以光電子學為基礎，綜合利用光學、精密機械、電子學和計算機技術解決各種工程套用課題的技術學科。信息載體正在由電磁波段擴展到光波段，從而使光電科學與光機電一體化技術集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲、顯示和感測等的光電信息產業上。
光電IC的套用
光電IC在近代發展的很快涉及面也逐漸擴散，在光通訊、半導體照明、雷射、光電顯示、光學、太陽能光伏、電子工程等領域運用的非常多。光網中光電子器件的發展趨勢
下一代光傳送網的基本特徵是超大容量，從目前各種復用技術的發展狀況看，密集波分復用（DWDM）被認為是擴大網路容量和提高其靈活性的最有效途徑。採用DWDM可以使容量迅速地擴大數十倍至數百倍。由於近年來市場驅動和技術突破的影響，波分復用系統發展極為迅速。因此各種新研製的光器件也都或多或少與波分復用有關。DWDM的發展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個通道的速率，另一方面增加通道密度。在速率上，目前商用系統大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統正在實用化，預計到2004年開始商業套用，一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz，還在向12.5GHz努力，使得商用系統的總通道數現為160~240個，實驗室中最高達到1022個。為得到更大容量，有時不得不在上述兩者之間折衷考慮，同時還要採取抑制光纖中色散、非線性效應的措施。所有這些要求都涉及到器件的高速、靈活和可靠的問題，而且最終還必須考慮低成本的問題，這使得目前新原理、新結構和新功能的器件不斷湧現。近年來隨著"網路經濟"泡沫的破滅，光通信產業的資本支出大為減少，作為光通信產業鏈最底端的光電子器件產業面臨非常大的挑戰。據估計，2002年美國通信用光電子器件的資本支出將在2001年銳減29%的基礎上繼續降低24%。另一方面，前期對市場盲目樂觀的估計造成了大量光電子器件積壓，據估計此狀況將持續到2003年。在這種市場環境下，光電子器件的研究與發展的趨勢主要表現在以下幾方面：
（1） 從光電子器件實現的功能來看，使光網路容量更大、更智慧型仍是光電子器件發展方向，但研究的側重點有所改變。在系統傳輸容量方面，光電子器件的研究方向將注重降低傳輸系統的每公里每比特的成本，而不再一味追求單纖傳輸速率的突破。光纖傳輸容量的提高有三種方案：擴展光波段、增加光通道密度和提高通道速率。在器件級的研究上，拉曼光放大器與EDFA結合的寬頻放大器被認為是系統擴展至L波段時最具套用潛力的光電子器件；波長鎖定雷射器、大功率包層泵浦EDFA和高密度的群組濾波器將是光通道間隔降低到50GHz、25GHz甚至12.5GHz的高光通道密度傳輸系統中的關鍵器件。40Gbit/s高速光調製器和接收器、動態色散補償器和偏振模色散補償器等光電子器件將是信道速率為40Gbit/s的系統中的關鍵器件。這些關鍵光電子器件的性能與價格將直接影響未來光傳輸系統的設計方案選取，但近期重點產品仍在10Gbit/s系列上，而2.5Gbit/s產品將呈逐步下降的走向。
（2） 小型化和集成化正成為光電子器件保持競爭力的一個新的趨勢。隨著光電子器件在光傳輸設備中的比例越來越大，對光電子器件的小型化要求日益顯現。使設備能少占機房的面積和少消耗能源，能有效地降低網路的運行成本。光電子器件的小型化要求還促進了集成技術的發展。光電集成技術可以將光子元件與它的驅動電子晶片集成在一起。平面波導集成技術則可以將光開關、可調衰減器和波分復用/解復用器等無源器件集成在一起，在一塊晶片實現子系統功能的系統與分立器件組成的系統相比，既大大減小了體積，還降低封裝的成本。在小型化光器件的開發中，將雷射器/探測器等光器件與微電子晶片組裝成一體，形成具有多種功能模組的發展趨勢正在明顯加快。模組化能消除寄生參量的影響從而提高性能，並能節省後道組裝的工序和成本。它還促進了相關產業界的合作和標準化，如一年前由多家企業就10Gbit/s 轉發器的光、電和機械性能標準達成的協定，大大推動了這類器件性能價格比的提高。在功能上，前向糾錯（FEC）、熱插拔已普遍為高端產品所採納。在尺寸上，與傳統的插盤相比，用集成的轉發器模組能使體積縮小到原來的1/10，功耗下降2/3而價格卻只有原來的1/3。主要在城域網和接入網中使用的光收發一體模組也在由DUPLEX SC型向更小封裝的SFF 模組發展。與DUPLEX SC封裝相比，它在插盤上占的體積縮小了1/2。在光放大器方面，新的EDFA模組尺寸只有7cm′9cm′1.2cm (長′寬′高)，卻能提供24dB的增益和15dBm的功率輸出。模組化還進一步促進了微型封裝雷射器和無致冷雷射器的進步。現在不僅是光信號源用雷射器，功率型的泵浦雷射器也取得了無致冷技術的突破。120mW以下980nm無致冷雷射器已有商品提供，由於省掉致冷器，EDFA模組的功耗從4.5W減少到不足1W，體積也大大縮小。值得注意的是，近來摻鉺波導光放大器（EDWA）也被集成於平面波導中，以克服平面波導器件插損大的缺點，從而使製造功能更新、更複雜的平面波導器件成為可能。
（3） 光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進一步下降的主要因素。自動化組裝可以降低人力成本、提高產量和節約生產場地，因此光電子器件組裝的自動化技術的研究將是降低光電子器件成本的關鍵。由於光電子器件自動化組裝的精度在亞微米量級，自動化組裝生產一直被認為是很困難的事，但近來有很大突破。國外的學術期刊已多次報導在VCSEL、新型光學準直器件和自對準等技術進步基礎上，光器件自動化組裝實現的突破，同時專門針對自動化組裝的光電子器件設計也正在興起。2002年OFC展覽會上有十多家自動封裝、自動熔接設備廠商參展，熔接、對準、壓焊等許多過去認為只能由人工操作的工藝現在都能由機械手進行。據ElectroniCast預測，到2005年自動化組裝與測試設備的銷量將達17.1億美元，光電子器件產值中的70%~80%將由全自動或半自動化組裝生產, 可以說自動化生產線的出現是光電子行業開始走向成熟的標誌和發展的必然。
光電IC的型號
TM1801 CY7C68300B-56PVXC ZXLD1350 TSL230TSL235 TSL2562 TSL3301 OPIC969B
PIC-2503 PIC-1503 PIC0103 TPS805
TPS807 OPIC969B GA250T6C1SY IS486E
PD567PS3 IS489E PIC-0103 PIC-0903
PAN3511 A2610 A2051 SFH5711
SFH5130 TSL201R TLP521-1 S4282-51
QSE158 QSE159 C1165 A2633
A2636 IL4208 IL4218SFH5441
SFH5400 OPL585 OPL583 OPB10224
TPS831 TFDU5307-TR3TP850 TLP3520
MC34072 TLP721-1 MC1330AP TLP557
SJ1117-50F S5228M SJ1117-AF S78DL05
S5225M SJ1117-50QS78DL33F SJ1117-18D
S78DL33 SJ1117-15FSJ1117-APICSJ1117-25Q
IS485 TSL2550T IS485 TPS805
CS54123 TPS805 TLP350 MC33152
MC34152 TL320 LX1563IM UC3845
UC3845 LX1562IM IR2104 IR2103
IR2153 A3144EU A3144LU A3144EUA
A2584 TLP521TLP521-1 EL817
IR2117 ADM708AN HT9200A CS54123
BH3023 3201V6KEL817C SG-2BC
ER12065-05269
