光纖切割刀

光纖切割刀用於切割像頭髮一樣細的石英玻璃光纖，切好光纖末端經數百倍放大後觀察仍是平整的，才可以用於器件封裝、冷接、和放電熔接。光纖切割刀用於切割頭髮一樣細的光纖，切出來的光纖用幾百倍的放大鏡可以看出來是平的，切後且平的兩根光纖才可以放電對接。硬質合金粉末配料（按適用要求精選碳化鎢粉末+鈷粉末）→充分混合→粉碎→乾燥→過篩後加入成型劑→再乾燥→過篩製得混合料→把混合制粒、壓制→成型→（德國進口真空低壓燒結爐）燒結→燒結後毛坯→檢驗（無損超音波探傷檢測）→開刃→精磨刃口→100%顯微鏡檢驗→合格品包裝。

概述

光纖切割刀用於切割頭髮一樣細的光纖，切出來的光纖用幾百倍的放大鏡可以看出來是平的，切後且平的兩根光纖才可以放電對接。

光纖切割刀

目前使用光纖的材料為石英，所以光纖切割刀所切的材質是有要求的：

適應光纖：單芯或多芯石英裸光纖

適應光纖包層直徑為：100-150um

圖片展示

光纖切割刀01	光纖切割刀02
切割刀刀片	切割刀專用調高器

操作方法

用剝纖鉗去除表層的復層，預留約30-40mm,用蘸酒精的脫脂棉包住光纖，再將光纖擦乾淨。

放入載纖槽中，切割光纖。

注意，切割後的光纖端面要非常小心，不要碰觸任何物體，否則，影響切割效果。

維護方法

如果出現切不斷纖，可抬高刀點。

如果出現切的端面不平整，可換一個刀點。

刀片使用壽命

一般一個刀片有16個點，每個點可以使用1000-2000次。

刀片使用壽命

一般一個刀片有16個點，每個點可以使用1000-2000次。

刀片材質特徵

1、採用超細晶粒WC-Co粉低壓制燒結，具有硬度高、強度高、耐磨性好、刃口鋒利等特點。

2、採用低壓燒結的產品內部金相組織緻密性好，有效地減少了合金中的顯微孔隙，避免刃口在精磨及使用過程中發生崩刃的現象，提高切割截面的光潔度。

3、光纖切割刀刃口研磨要求極高，一般要求自動化程度高的精密光學磨床精磨刃口，這樣精磨出來的刃口才會鋒利無崩刃卷刃現象的優點。刃口要求加工精度高，光潔度高達到鏡面效果（Ra≥0.012），被切割光纖截面平整、光滑，無毛剌現象。

材質物理特徵

牌號	Co%	硬度HAR	密度：g/cm	抗彎強度Mpa	彈性模量GPa	熱帳係數10/C
XMD15	12	92.5	14.1	4500	460	5.8
XMD20	13	90.6	14.1	4100	460	5.8

生產工藝流程

硬質合金粉末配料（按適用要求精選碳化鎢粉末+鈷粉末）→充分混合→粉碎→乾燥→過篩後加入成型劑→再乾燥→過篩製得混合料→把混合制粒、壓制→成型→（德國進口真空低壓燒結爐）燒結→燒結後毛坯→檢驗（無損超音波探傷檢測）→開刃→精磨刃口→100%顯微鏡檢驗→合格品包裝。

使用說明

為保證光纖切割截面的最佳效果，刀片使用一段時間後或更換切削刃口位置時，請您將刀片置於超音波清洗機內清洗一次，以保證刀片表面的清潔度和切削截面鏡面效果。