特點
最新一代鎳光劑，以極佳的填平度和出光，極佳的柔軟性而著稱。
光亮劑濃度範圍寬，耐用性強，鍍液穩定。
鍍液分解產物少，抗腐蝕性能極佳。
對雜質容忍度高，適合於各種基材上電鍍。
擁有優越的覆蓋能力和均度能力，尤以低電流密度區更為明顯。
光亮劑濃度高，消耗量低，節約成本。特別適合於直上鎳高填平電鍍。
設備
鍍槽: CPVC, PP, PVC 或柔鋼 (Mild Steel) 缸襯上合適的塑膠。
溫度控制: 可用PTFE、鈦或石英電熱筆加熱。
陽極: 采陽鈍鎳陽極，而陽極籃及陽極勾則採用金屬鈦物料。建議使用陽極袋。
過濾: 鍍液需要連續循環過濾。過濾泵在1 小時內能將鍍液過濾5 至8 次。濾紙或濾蕊的微孔徑需少於5 微米(um)，而助濾粉亦建議加入。
溶液成分及工作參數
原料及操作條件 建議使用量 範圍
硫酸鎳 (NiSO4.6H2O) 270 克/升 220-320克/升
氯化鎳 (NiCl2.6H2O) 50 克/升 40-60克/升
硼酸 (H3BO3) 45 克/升 35-50克/升
pH 4.2 4.0-4.6
HE-Ni-191A 主光劑 0.6毫升/升 0.6-0.7毫升/升
HE-Ni-191B 輔助劑 6毫升/升 5-8毫升/升
HE-Ni-191C 濕潤劑 1.5毫升/升 1-2毫升/升
溫度 55℃ 50-60℃
陽極電流密度 少於2.5 安培/平方分米
陰極電流密度 1-6 安培/平方分米
電壓 2-8v
攪拌 壓縮空氣或陰極移動
過濾 5um濾芯，5-8MTO/h
溶液配製
1. 注入三份之二的純水於代用缸 (或預備槽)中，加熱至 80°C。
2. 加入所需的硫酸鎳、氯化鎳、氯化鈉和硼酸，攪拌使其完全溶解。
3. 加入碳酸鎳或 4% 氫氧化鈉溶液，調整酸鹼度(pH 值)至5.2。
4. 加入 2.5 毫升/升雙氧水，加入前先以純水稀釋，攪拌打氣2 小時。
5. 加入活性碳4 克/升，攪拌數小時，然後靜置整晚。
6. 用過濾泵，把鍍液濾入已清潔之電鍍槽內。
7. 將過濾泵清洗乾淨，然後再填裝活性碳粒(0.2 克/升) 及助濾粉 (0.2 克/升)。
8. 用波浪狀的假陰極 (Dummy Cathode) 以低電流密度 (0.1 - 0.4 安培/平方分米) 連續電解6 小時以上，或直至低電流密度區鍍層的顏色由暗黑變淺灰色為止。
9. 加入稀硫酸（10%），調整酸鹼度(pH 值) 至操作範圍。
10. 加入純水至所須容量。
11. 加入上表中的鎳添加劑後，並加熱至操作溫度便可以開始試鍍。
補充及維護
為了令鍍液更穩定及更有效發揮其特性，鍍液各主要成份須定期分析及補充，亦同時建議定期做赫氐槽(Hull Cell)試驗，藉此分析鍍液狀況。
消耗量 (1000 安培小時)
HE-Ni-191A 主光劑 80-100毫升
HE-Ni-191B 輔助劑 80-100 毫升
HE-Ni-191C 濕潤劑 20-30 毫升
當鍍液受銅、鋅等金屬雜質污染時，可加入ZN-2 除雜劑，或用波浪狀的假陰極 (DummyCathode) 以低電流密度 (0.05 – 0.3 安培/平方分米) 電解，直至鍍層顏色由黑變淺灰色為止。為使鍍液保持良好的狀態及鍍層有優秀的防腐性能，建議生產時配置活性炭過濾吸附；並當鍍液達到500AH/L時，進行5-10g/l活性炭大處理。
添加劑的作用
HE-Ni-191A主光劑主要控制鍍層的光亮度及填平度。HE-Ni-191A主光劑含量不足時，鍍層的光亮度及填平度較差。含量接近上限時，鍍層的出光速度很快，稍過量（0.65ml/l）也不會顯示不良效果。含量超多時，低電流密度區則暗黑。
HE-Ni-191B輔助劑作用是減低鍍層內應力，增加鍍層的柔軟性及使低電流密度區的覆蓋能力良好。與HE-Ni-191B輔助劑配合使用能獲得光亮填平及走位極佳的均勻鎳鍍層。過低，低電流區走位差；過高，填平度降低。HE-Ni-191A與HE-Ni-191B的添加比例為1：1。
HE-Ni-191C 濕潤劑防止鍍層產生針孔。能被雙氧水所摧毀，亦為活性碳所吸收。每次添加量不宜超過 1 毫升/升。濕潤劑過多會使鍍層產生橘皮現象。
