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BGA封裝技術
Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。BGA封裝記憶體BGA封裝的I...Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝... Grid Array)封裝，即球柵陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
封裝技術
486主機板採用這種封裝形式。 PGA技術該技術也叫插針格線陣列封裝技術...。BGA技術BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主機板南、北橋晶片等高密度、高性能...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
SMT[電子組裝行業的一種技術和工藝。]
的邊界，進入較大距離（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區域陣列...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
SMT
的邊界，進入較大距離（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區域陣列...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
迅馳移動計算技術
，英特爾迅馳移動計算技術使用MicroFCPGA（倒裝針柵格陣列）和FCBGA（倒裝球柵格陣列）技術，來支持專門為更薄、更輕的筆記本電腦設計而最佳化...
介紹 Carmel Sonoma Napa 四代 -
intel 5000晶片
(MCH)晶片組1432倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）英特爾®6700PXH64位PCI中樞567倒裝晶片球柵格陣列（FC-BGA）英特爾®6321ESB輸入輸出（I/O）控制器中樞1284倒裝晶片球柵格陣列（FC...
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迅馳技術
，英特爾迅馳移動計算技術使用Micro FCPGA（倒裝針柵格陣列）和FCBGA（倒裝球柵格陣列）技術，來支持專門為更薄、更輕的筆記本電腦設計...
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Centrino
名稱簡介英文縮寫 centrino logo Centrino中文譯名 Centrino 英特爾迅馳移動計算技術簡介英特爾公司為...
名稱簡介 發展前景 技術分類 技術 品牌發展 -
迅馳一代
迅馳移動計算技術使用Micro FCPGA（倒裝針柵格陣列）和FCBGA（倒裝球柵格陣列）技術，來支持專門為更薄、更輕的筆記本電腦設計而最佳化...
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台式貼片機
方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。3)、相機識別...
概念 品牌 分類 LED行業 入門知識
