二次裂紋

二次裂紋是指構件因裂紋性缺陷而斷裂時在斷口上暴露出的次生裂紋。通常的應力腐蝕斷裂、氫損傷(氫脆、延遲裂紋)斷裂、回火脆化斷裂、蠕變沿晶斷裂的斷口基本上沿與主應力垂直方向的斷面分離,但斷口在電鏡中還常可觀察到其他方向的微小裂紋,即二次裂紋。二次裂紋一般在構件斷開之前已因各種因素而產生,只是斷裂後才暴露出來被發現。

二次裂紋secondary crack材料內部裂紋的微觀形態之一,就是斷口上看到的裂紋。是指由於斷裂而引起的次生裂紋.在斷裂失效分析可根據二次裂紋及次生裂紋的形態判斷斷裂源、裂紋發展方向以及分析斷裂過程

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