電路板是 崑山金鵬電子有限公司網站www.jppcb.com是一家專業生產各種高精密度單，雙面及多層電路板的高新技術公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312">電路板上需負擔更多的功能，因此在單面線路無法承載下，於是朝雙面配線的方向邁進。1953年，Motorola公司最早採用圖案成形與鍍通孔互接的製造方法，亦即在不附銅箔的紙酚醛板上被覆一層粘著劑，再用銀鏡反應方式進行。此種電鍍法在當初屬於甚為複雜之製造法，但因用來導通孔壁的銀，會產生遷移(migrate)現象，故未能普及。爾後，利用Pd/Sn鉻合鹽類的敏化成(Sensitizing)方法被開發後，並於1960年代逐漸廣為套用。
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公司占地面積66000平方米，建築面積10000平方米，環境優美。
公司全體同仁在“用戶至上、質量第一”的經營理念指導下，公司得到迅速發展，培
養了一支從事印製板加工的專業隊伍，健全了市場開發、工程設計、加工製造、品質保
證、售後服務網路管理體系。
公司擁有多名印製板製造專業資深工程師，50％以上員工具有大中專以上學歷。
展望未來，金鵬電子將秉承勵精圖治、快速敏捷、平等互利、積極進取的企業精神及
“以客戶滿意為目標，以持續改進求發展”的承諾，將與您攜手共進，開創事業顛峰！
PTH 的減成法中又可分為全板電鍍(Panel Plating)法與線路電鍍(Pattern plating)法兩種方式。前者當初系以鍍金、鍍錫鉛再經蝕刻方式為主，然因產生總浮空(overhang)等問題，陸續有使用乾膜(Dry Film)的蓋孔法(Tenting) 或塞孔法出現。1980年代後半，利用電著光阻的析出方式（Electro-Deposited Process；ED法）成功被開發，隨著均勻電鍍法及含有電鍍層的銅箔層上使用的精密蝕刻技術益趨成熟後，全板電鍍法則廣被採用。線路電鍍法則是在製程板上，全面進行無電解銅層，再以電解銅電鍍線而成。此種製造方法雖因流程較長，但因屬較安全的作法，故仍被大量採用中。至於加成法在雙面板的套用比例相當低，但從節省能源及均勻性的觀點來看，則相當受到歡迎。加成法主要可分為在無銅箔之基板表面以化學銅加做線路之「全加成法 (Full-Additive)」，以及採用超薄銅皮(ucf)基板與阻劑進行負片法線路鍍銅與錫鉛，再經剝膜、蝕刻成之「部份加成法(Partial-Additive)」。此種製程方法在1960年代即已出現，但因材料、製程技術及電鍍物性等問題，普及程度相當低；不過，近年隨著上述因素的改善，及套用的潮流走勢，相信加成法與從加成法所衍生的「增層法(Build up Process)」等潛力勢必無窮。
最小線寬 0.1mm
最小間距0.1mm
最小環寬 0.1mm
最小孔徑 0.2mm
層 數2-16 層
基板
厚度 雙面板0.2mm-3.0mm
多層板0.45mm-6.0mm
板面
尺寸雙面板460 × 610mm
多層板550 × 700mm
孔徑
公差非金屬化孔± 0.05mm
金屬化孔± 0.076mm
孔位公差± 0.076mm
外形尺寸公差± 0.13mm
孔內銅層厚度 0.025mm
絕緣電阻1012 Ω（常態）
抗剝強度1.4N/mm
耐熱衝擊性260 ℃ 20 秒
阻焊層硬度≥ 6H
阻燃特性94V-0
測試電壓10V-250V
翹曲度≤ 1%
質量標準GB4588.2; GB4588.4; IPC600F
參數
外形加工參數
