三倍金

三倍金穩定性和耐用性得到三倍的提升，更加適合超頻和高負荷使用。

基本信息

• 名稱：三倍金

主機板在CPU及記憶體接口的針腳全面導入15 μ厚度的黃金鍍層的料件，一般主機板用的是5μ的料件，故簡稱三倍金。

三倍金主機板有著普通主機板無可比擬的好處：三倍金連線器的針腳超級耐插拔磨損；三倍金連線器的使用壽命比普通至少多三倍，鍍金層不易脫落，使得CPU、記憶體接口插拔壽命提高了三倍；三倍金鍍金層厚三倍，抗氧化、抗腐蝕性能提高了3倍，不易氧化；三倍金連線器經多次插拔試驗證明阻抗變化小，信號傳輸更穩定；使用三倍金連線器，記憶體不易鬆脫，且可減少因接觸不良而導致的問題；使用三倍金連線器，降低故障和維修次數，維修成本也大幅降低；能夠有效避免接口部分因高溫而令接口部分的氧化，使得系統無論在穩定性還是在耐用性方面都得到了三倍的提升，更加適合超頻和高負荷使用。