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封裝技術
/O引腳數增多,但引腳之間的距離遠大於QFP,從而提高了組裝成品率。而且...引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式,提高了成品率2...的標準是為了減小翹曲,提高BGA封裝的特性,應研究塑膠、粘片膠和基板材料...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
光存儲
.進一步提高DVD光碟質量、成品率及功能目前,DVD光碟的成品率,無論是母盤製作還是最終產品的成品率都低於普通CD光碟,從而也影響其生產成本。各種...技術等引入母盤製作,以便進一步提高母盤質量和成品率。DVD光碟及光碟機將在...
技術介紹 關鍵技術 原理和實驗 -
半導體封裝測試
(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中,所以不必在主機板上打孔,而是採用SMT...、適合高頻套用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。但是...再流焊一次完成實裝,難度極大,致使價格劇增,而且還存在可靠性及成品率方面...
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
BGA封裝技術
引腳數雖然增加了,但引腳間距並沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率...成品率,潛在地降低了成本。傳統的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝... 0.4mm時,SMT設備的精度就難以滿足要求。加之引線腳極易變形,從而...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
倒裝晶片技術
等。上述各種技術都有利也有弊,通常都受套用而驅動。但就標準SMT工藝使用而言,焊膏倒裝晶片組裝工藝是最常見的,且已證明完全適合SMT。焊膏倒裝...考慮如何將資本投資和運作成本降至最低額。在SMT環境中最常用、最合適的方法...
基本情況 特點 發展前景 採用的方法 -
封裝形式
的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是:1. 適合用SMT表面安裝技術在PCB上...,但引腳間距遠大於QFP,從而提高了組裝成品率2. 雖然它的功耗增加...(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多晶片組件...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
自動光學檢查
Inspection) 為工業自動化有效的檢測方法,使用機器視覺做為檢測標準...,但發展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。以SMT檢測為例,當自動檢測時... SMT PCB 生產線上的四個不同生產步驟後的套用。 (1) 錫膏印刷之後...
簡介 定義 優點 光源和鏡頭 放置位置 -
可製造性設計
通過率的工藝,標準元器件,選擇減少模具及工具的複雜性及其成本。過程方法引入可...生產製造的大致加工流程:AI、SMT、波峰焊、手焊等。c. PCB尺寸...加工難度,提高成品率,減少後期PCB製作的成本和周期,即“不能殺雞使用牛刀...
基本信息 核心 過程方法 DFM 意義 -
顯示卡大詞典
、顯存類型15、顯存封裝16、AGP標準17、3D API18、VGA19...互連標準)的縮寫,它是目前個人電腦中使用最為廣泛的接口,幾乎所有的主機板...
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線上測試儀
的標準!優點: 瑩琦(WINCHY) WIN5200E 1、縮短測試時間...。5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產成品率。6、大大提升品質...的電性能及電氣連線進行測試來檢查生產製造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段...
簡介 優點: 原理: