邊界掃描
概述
隨著微電子技術進入超大規模積體電路時代，電路的高度複雜性及多層印製板、表面貼裝（SMT）、圓片規模集成（WSI）和多晶片模組（MCM）技術在電路系統中的運用，使得電路節點的物理可訪問性正逐步削減以至於消失，電路和系統的可測試性急劇下降，測試費用在電路和系統總費用中所占的比例在不斷上升。針對電路的器件布局日益複雜、元器件複雜的封裝、密集的管腳；線路板小型化、線越來越細等這些問題就會給電路的線路檢測、線路板故障的檢查以及排除和FLASH、CPLD ISP(線上編程)帶來很大的麻煩，用傳統的ICT(線路檢測設備)已經很難，甚至不可能解決這些問題，因此人們開始尋求更方便、更快捷的方式來替代傳統的檢測手段。現在一種叫邊界掃描的技術越來越多引起人們的注意，套用比較廣泛的是JTAG接口協定，基於JTAG協定而開發的邊界掃描產品也越來越多：
邊界掃描測試是在 20 世紀 80 年代中期作為解決 PCB 物理訪問問題的 JTAG 接口發展起來的，基於JTAG協定而開發的邊界掃描產品也越來越多。
JTAG測試的廣泛套用和科技的發展，適用於JTAG測試的工業標準也在逐步推進，從最初的用於互連測試的IEEE 1149.1工業標準，到1999年推出的適合數模混合測試的IEEE Std 1149.4-1999，再到2000年推出的可以對Flash，CPLD，FPGA進行ISP（In System Programming系統內編程）的IEEE 1532-2000。JTAG測試的功能逐漸強大和完善，從而在更多的領域得到越來越廣泛地套用，並已成為國際上通用的電路板測試方法。
原理
IEEE 1149.1 標準規定了一個四線串列接口(第五條線是可選的)，該接口稱作測試訪問連線埠 (TAP)，用於訪問複雜的積體電路 (IC)，例如微處理器、DSP、ASIC 和 CPLD。除了 TAP 之外，混合 IC內部也包含移位暫存器和狀態機，以執行邊界掃描功能。
在 TDI(測試數據輸入)引線上輸入到晶片中的數據存儲在指令暫存器中或數據暫存器中。串列數據從 TDO(測試數據輸出)引線上離開晶片。 邊界掃描邏輯由 TCK(測試時鐘)上的信號計時，而且 TMS(測試模式選擇)信號驅動 TAP 控制器的狀態。 TRST*(測試重置)是可選項，而且可作為硬體重置信號。
在 PCB 上可串列互連多個可兼容掃描功能的 IC，形成一個或多個邊界掃描鏈，每一個鏈有其自己的 TAP。 每一個掃描鏈提供電氣訪問，從串列 TAP 接口到作為鏈的一部分的每一個 IC 上的每一個引線。 在正常操作過程中，IC 執行其預定功能，就好像邊界掃描電路不存在。但是，當為了進行測試或在系統編程而激活設備的掃描邏輯時，數據可以傳送到 IC 中，並且使用串列接口從 IC 中讀取出來。 這樣的數據可以用來激活設備核心，將信號從設備引線傳送到 PCB 上，讀出 PCB 的輸入引線並讀出設備輸出。
測試系統
（1）ScanWorks測試軟體結構
ScanWorks測試軟體主要實現兩個功能：1. 根據網路表和JTAG晶片的BSDL檔案，產生包含所需要的測試數據串（脈衝序列代碼）的測試程式；2. 生成存儲器和可程式器件線上燒錄數據。
ScanWorks測試軟體基本功能還包括：
·生成測試覆蓋率報告
·測試錯誤的分析診斷（管腳級）及圖形顯示
·程式調試
·執行存儲器測試
·可程式器件程式燒錄
（ 2） ScanWorks測試系統硬體結構
ScanWorks測試系統硬體的功能：將程式中的測試數據串（脈衝序列代碼）轉換成實際的脈衝序列，輸出給待測電路板，並且接收測試數據回到測試系統中，從而實施測試。簡單的講就是測試系統與待測電路板的通訊接口。
ScanWorks測試系統硬體基本包括：
·一台PC, Windows XP，2000 or NT的作業系統
·卡式JTAG控制器（PCI-100，PCI-400 PCI card）
·接口適配盒
·電纜
美國公司
asset美國ASSET InterTech邊界掃描公司是一家有13年歷史,專業從事邊界掃描技術開發與研究的公司，其開發的邊界掃描工具在銷售市場的占有率第一，並且與摩托羅拉，諾基亞，思科等知名公司有著長期良好的合作關係，在邊界掃描項目中連續三年獲得Best in Test大獎，參與(IEEE1149.1, 1149.4, 1532,1149.6,IJTAG)標準的制定，在業內享有良好的口碑和信譽。美國的ASSET公司利用邊界掃描的技術開發了的線路檢測設備，相對於傳統的檢測方式，ASSET公司開發的新產品具有尺寸小、使用方便以及可靠性高等特點。
PCI-400 特點
大容量: 超過7000個零件模型
速度快:2~10秒準確找出故障點，整板測試時間小於30秒（不包括Flash編程）
準確率高:可以準確定位至網路或零件腳
數據分析:對故障點進行準確的分析並產生詳細的報告
套用範圍:
F準確的測試線路的開短路
解決PCB測試點減少的問題（針對於物理探測點少）
F測試晶片的焊接問題 (特別是BGA)
F可以直接在板上通過邊界掃描晶片對可程式晶片進行編程（包括FLASH和CPLD等）
F對新產品的測試使用時間短
F快速生產測試可以節省測試時間
F高級與快速板卡修理
F測試和技術再利用 (產品周期), 隨時 –隨地測試 – 無需培訓 (運行測試)
