SPMT是由ARM、愛立信、海力士半導體、LG、SiliconImage、三星、索尼愛立信和意法半導體共同組建了一個新的移動DRAM工作組,準備為移動產品的下一代記憶體接口技術設計的一種開放式標準[1]。
這個名為“串列連線埠記憶體技術(SPMT)工作組”的組織,似乎缺少一些關鍵的處理器與DRAM廠商,比較突出的是AMD、爾必達、英特爾、美光和奇夢達等。儘管如此,SPMT工作組正在全速前進,希望為移動領域中的DRAM建立一種高速、多連線埠串列接口。如果獲得成功,預計移動市場中將出現新一類DRAM。
這種新型DRAM被稱為“SPDRAM”,據說比目前的技術有一些優勢,目前移動領域中的DRAM使用的是並行接口技術。SiliconImage的資深技術銷售經理AnuMurthy表示,並行技術“難以設計”,而且“消耗大量電力”。
SPMT工作組所建議的新技術還有其它優點。通過使用串列接口代替並行接口,新技術可以減少引腳數量、降低功耗和支持多個連線埠。
這種新技術最適合以較低的系統成本提供豐富媒體功能的手機廠商。該工作組計畫在2008年第三季度左右成立一個SPMT聯盟,不過時間也可能有所變化。一旦SPMT規格得到上述聯盟的批准,就將通過SPMT聯盟向業內推廣,授權條款仍有待SPMT工作組確定。
總體來看,SPMT工作組的目標是定義一種內在接口技術,與目前的DRAM產品相比,可以把引腳數量至少減少40%,輸入/輸出功率至少降低50%。
SPDRAM技術據說頻寬可達200MB/s至12.6GB/s。SPMT規格還定義了一個具有10個800MB/s信號引腳和20個3.3GB/s信號引腳的系統。I/O功率在800MB/s時是40mW,在3.3GB/s時是120mW。
SPMT的主要優點:
靈活的頻寬從200MBytes/sec達12GBytes/sec的8個連線埠。
I/O節省能源的約50%相比,最先進的低功耗記憶體技術現已開始供貨。這使移動設備製造商提供模型與更長的電池壽命和/或更多的功能。
品節省約60%至80%,從而簡化設計,降低了單位成本,相比以往的記憶體技術,如LPDDR2。
易於連線埠配置。系統製造商可以決定的數目連線埠,使用某一產品或配置連線埠數的增加電力動態儲蓄時更少的頻寬是必需的。
降低了系統成本。系統使用SPMT功能的設備,節省了時間以便士,以美元為單位的設計使用了類似的非SPMT設備,減少引腳數和其他設計的好處,比如多個連線埠。
熟悉的協定。SPMT技術使用相同的協定今天的記憶體產品。這將減少設計時間,成本和風險。