SMD電解電容外型尺寸
SMD電解電容外型尺寸與重量及接腳型態相關。single ended是徑向引線式,screw是鎖螺絲式,另外還有貼片鋁電解電容等。至於重量,同容量同耐壓,但品牌不同的兩個電容做比較,重量一定不同;而外型尺寸更與外殼規劃有關。一般來說,直徑相同、容量相同的電容,高度低的可以代用高度大的電容,但是長度高的替代低的電容時就要考慮機構干涉問題。
SMD電解電容器會因其構造而產生各種阻抗、感抗。ESR等效串聯電阻及ESL等效串聯電感是一對重要參數─這就是容抗的基礎。一個等效串聯電阻(ESR)很小的電容相對較大容量的外部電容能很好地吸收快速轉換時的峰值(紋波)電流。用 ESR 大的電容並聯更具成本效益。
主要規格尺寸,接公制標準分為:4*5.5mm, 5*5.5mm, 6.3*5.5mm, 6.3*7.7mm, 8*6.2mm, 8*10.2mm, 10*10.2mm, 10*12mm等。
220uf6.3v 貼片電容|SMD電容器|鋁電解電容器|片式電容|片鋁|片式鋁電解電容器|貼片電容器
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鋁電解電容器的構成:是由正箔. 負箔和電解紙捲成芯子,用引線引出正負極,含浸電解液後通過導針引出,再用鋁殼和膠密密封起來。片式鋁電解電容器體積雖然較小,但是因為通過電化學腐蝕後,電極箔的表面積被擴大了,且它的介質氧化膜非常薄,所以,片式鋁電解電容器可以具有相對較大的電容量。
SMD電解電容的主要功能
SMD電解電容的主要功能為旁路、濾波、耦合等,套用於高畫質電視(包括數字機頂盒)、LCD、車載DVD、超薄DVD等產品中。據介紹,一台車載DVD中,SMD鋁電解電容的用量約為60隻,而一台高畫質電視或者等離子電視中,SMD鋁電…
技術性能 Specifications
項目Items | 特性 Characteristics | |||||||
工作溫度範圍Operating Temperature Range | -55℃ ~+105℃ | |||||||
額定電壓範圍Rated Voltage Range | 6.3V ~ 100V | |||||||
標稱電容量範圍Nominal capacitance Range | 1 ~1000μF | |||||||
標稱電容量允許偏差Nominal Capacitance Tolerance | ±20%(20℃,120Hz) | |||||||
漏電流Leakage Current | I≤0.01CRVR or 3(μA),取較大者(施加額定電壓2分鐘) CR:標稱電容量(μF) UR:額定電壓(V)I≤0.01CRVR or 3(μA) whichever is greater(After 2 minutes’ application of rated voltageCR: Nominal Capacitance (μF) UR: Rated voltages (V) | |||||||
損耗角正切(tgδ)Dissipation Factor (Max)20℃, 120Hz | UR (V) | 6.3 | 10 | 16 | 25 | 35 | 50 | |
tgδ | 0.22 | 0.19 | 0.16 | 0.14 | 0.12 | 0.10 | ||
耐久性Load Life | +105℃施加額定電壓1000小時後,電容器應滿足以下要求:After 1000 hours’ application of rated voltage at 105℃, the capacitor shall meet the following requirement: | |||||||
電容量變化率Capacitance Change | ±20%初始值以內(≤16V:±25%初始值以內)Within ±20% of the initial value(≤16V: within ±25% of the initial value) | |||||||
損耗角正切Dissipation Factor | ≤ 300%初始規定值Not more than 300% of the initial specified value | |||||||
漏電流Leakage Current | ≤ 初始規定值ot more than the initial specified value |
SMD電解電容試驗方法及要求
試驗方法及要求 Tests
高溫貯存 Shelf Life | +105℃ 貯存1000小時後,加額定工作電壓30分鐘,電容器應滿足以上耐久性要求 After storage for 1000 hours at +105℃, UR to be applied for 30 MINUTES ,the capacitors shall meet the requirement of load life above | |||||||
低溫特性 Low Temperature Stability 阻抗比 impedance Ratio (120Hz) | UR (V) | 6.3 | 10 | 16 | 25 | 35 | 50 | |
Z(-25℃)/Z(+20℃) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
Z(-40℃)/Z(+20℃) | 4 | 4 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
耐焊接熱 Resistance to Soldering Heat | 在260℃的條件下,電容器在熱板上保持10秒,然後從熱板上取出電容器,讓其在室溫下恢復,電容器應滿足以下要求:The capacitors shall be kept on the hot plate maintained at 260℃ for 10 seconds. After removing from the hot plate and restored at room temperature, they meet the following requirement. | |||||||
電容量變化率 Capacitance Change | ±10%初始值以內 Within ±10% of the initial value | |||||||
損耗角正切(tgδ) Dissipation Factor | ≤初始規定值 Not more than the initial specified value | |||||||
漏電流 Leakage Current | ≤ 初始規定值 Not more than the initial specified value | |||||||
SMD電解電容標稱電容量、額定電壓
標稱電容量、額定電壓、額定紋波電流與外形尺寸對應表
Nominal capacitance, rated voltage, rated ripple current and case size table
uf |
6.3
10
16
25
35
50
D×L
mm
Impedance
Ω
I~
mA
D×L
mm
Impedance
Ω
I~
mA
D×L
mm
Impedance
Ω
I~
mA
D×L
mm
Impedance
Ω
I~
mA
D×L
mm
Impedance
Ω
I~
mA
D×L
mm
Impedance
Ω
I~
mA
1.0
4×5.4
5.0
50
4×5.4
5.0
50
1.5
4×5.4
5.0
50
4×5.4
5.0
50
2.2
4×5.4
5.0
50
4×5.4
5.0
50
3.3
4×5.4
5.0
50
4×5.4
5.0
50
4.7
4×5.4
5.0
50
4×5.4
5.0
50
5×5.4
2.6
80
6.8
4×5.4
5.0
50
5×5.4
2.6
80
6.3×5.4
1.3
115
10
4×5.4
5.0
50
5×5.4
2.6
80
5×5.4
2.6
80
6.3×5.4
1.3
115
15
5×5.4
2.6
80
6.3×5.4
1.3
115
6.3×5.4
1.3
115
6.3×5.4
1.3
115
22
4×5.4
5.0
50
5×5.4
2.6
80
5×5.4
2.6
80
6.3×5.4
1.3
115
6.3×5.4
1.3
115
6.3×7.7
0.8
150
33
5×5.4
2.6
80
5×5.4
2.6
80
6.3×5.4
1.3
115
6.3×5.4
1.3
115
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
47
5×5.4
2.6
80
6.3×5.4
1.3
115
6.3×5.4
1.3
115
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
8×10.5
0.5
220
68
6.3×5.4
1.3
115
6.3×5.4
1.3
115
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
8×10.5
0.5
220
100
6.3×5.4
1.3
115
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
220
8×10.5
0.5
220
8×10.5
0.5
220
150
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
8×10.5
0.5
220
8×10.5
0.5
220
10×10.5
0.3
330
220
6.3×7.7
0.8
150
6.3×7.7
0.8
150
8×10.5
0.5
220
8×10.5
0.5
220
10×10.5
0.3
330
10×10.5
0.3
330
330
6.3×7.7
0.8
150
8×10.5
0.5
220
10×10.5
0.3
330
10×10.5
0.3
330
10×10.5
0.3
330
470
8×10.5
0.5
220
8×10.5
0.5
220
10×10.5
0.3
330
10×10.5
0.3
330
680
8×10.5
0.5
220
10×10.5
0.3
330
10×10.5
0.3
330
1000
10×10.5
0.3
330
10×10.5
0.3
330
I~=Rated ripple current (mA) (105℃, 120Hz) I~=額定紋波電流(mA)(105℃,100KHz)
SMD電解電容的正負極區分
SMD電解電容的正負極區分和測量電容上面有標誌的黑塊為負極。在PCB上電容位置上有兩個半圓,塗顏色的半圓對應的引腳為負極。也有用引腳長短來區別正負極長腳為正,短腳為負。
當我們不知道電容的正負極時,可以用萬用表來測量。電容兩極之間的介質並不是絕對的絕緣體,它的電阻也不是無限大,而是一個有限的數值,一般在1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時的黑表筆),負端接電源負(電阻擋時的紅表筆)時,電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之,則電解電容的漏電流增加(漏電阻減小)。這樣,我們先假定某極為“+”極,萬用表選用R*100或R*1K擋,然後將假定的“+”極與萬用表的黑表筆相接,另一電極與萬用表的紅表筆相接,記下錶針停止的刻度(錶針靠左阻值大),對於數字萬用表來說可以直接讀出讀數。然後將電容放電(兩根引線碰一下),然後兩隻表筆對調,重新進行測量。兩次測量中,錶針最後停留的位置靠左(或阻值大)的那次,黑表筆接的就是電解電容的正極。
另:
貼片電容正負極區分
一種是常見的鉭電容,為長方體形狀,有“-”標記的一端為正;
另外還有一種銀色的表貼電容,想來應該是鋁電解。 上面為圓形,下面為方形,在光碟機電路板上很常見。 這種電容則是有“-”標記的一端為負。
SMD電解電容器的使用注意事項
1、電路設計
(1)在確認使用及安裝環境時,作為按產品樣本設計說明書上所規定
的額定性能範圍內使用的電容器,應當避免在下述情況下使用:
a)高溫(溫度超過最高使用溫度)
b)過流(電流超過額定紋波電流)
c)過壓(電壓超過額定電壓)
d)施加反向電壓或交流電壓。
e)使用於反覆多次急劇充放電的電路中。
另:①在電路設計時,請選用與機器壽命相當的電容器。
②機器性能有特殊要求時,可與研發人員探討,製作適用的特規電容器。
(2)電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離;
(3)當電容器套管的絕緣不能保證時,在有絕緣性能特定要求的地方請不要使用;
(4)請不要在下述環境下使用電容器:
a)直接與水、鹽水及油類相接觸、或結露的環境;
b)充滿有害氣體的環境(硫化物、H2SO3、HNO3、Cl2、氨水等);
c)置於日照、O3、紫外線及有放射性物質的環境;
d)振動及衝擊條件超過了樣本及說明書的規定範圍的惡劣環境;
(5)在設計電容器的安裝時,必須確認下述內容:
a)電容器正、負極間距必須與線路板孔距相吻合;
b)保證電容器防爆閥上方留有一定的空間;
c)電容器防爆閥上方儘量避免配線及安裝其他元件;
d)電路板上,電容器的安裝位置,請不要有其他配線;
e)電容器四周及電路板上儘量避免設計、安裝發熱元件;
(6)另外,在設計電路時,必須確認以下內容:
a)溫度及頻率的變化不至於引起電性能變化;
b)雙面印刷板上安裝電容器時,電容器的安裝位置避免多餘的基板孔和過孔;
c)兩隻以上電容器並聯連線時的電流均衡;
d)兩隻以上電容器串聯連線時的電壓均衡。
2、元件安裝
(1)安裝時,請遵守以下內容:
a)為了對電容器進行點檢,測定電氣性能時,除了卸下的電容器,裝入機器中通過電的電容器請不要再使用;
b)當電容器產生再生電壓時,需通過約1KΩ左右的電阻進行放電;
c)長期保存的電容器,需通過約1KΩ左右的電阻加壓處理;
d)確認規格(靜電容量及額定電壓等)及極性後,再安裝;
e)不要讓電容器掉到地上,掉下的電容器請不要再使用;
f)變形的電容器不要安裝;
g)電容器正、負極間距與電路板孔距必須相吻和;
h)自動插入機的機械手力量不宜過大;
(2)焊接時,請確認下面內容:
a)注意不要將焊錫附著在端子以外;
b)焊接條件(溫度、時間、次數)必須按規定說明執行;
c)不要將電容器本身浸入到焊錫溶液中;
d)焊接時,不要讓其他產品倒下碰到電容器上;