流程
蝕刻法:電路基板(PET+鋁箔)複合→熟化→電路印刷及UV固化→蝕刻→去墨清洗→電路導通加工→卷材分切→電路特性檢測→檢驗包裝;
印刷法:PET薄膜→電路印刷及UV固化→卷材分切→電路特性檢測→檢驗包裝。
製作方法
RFID天線製作技術主要有蝕刻法、線圈繞製法和印刷天線三種。其中,RFID導電油墨印刷天線是發展的一種新技術。以上RFID標籤天線的製作方法分別適用於不同頻率的RFID電子標籤產品。低頻LF RFID電子標籤天線基本是繞線方式製作而成,高頻HF RFID電子標籤天線利用以上三種方式均可實現,但以蝕刻天線為主,其材料一般為鋁或銅,超高頻UHF RFID電子標籤天線則以印刷天線為主。