書籍信息
作者：黃捷等
定價：69元
印次：1-1
ISBN：9787302344162
出版日期：2014.02.01
印刷日期：2014.01.24
內容簡介
《Mentor Graphics高速電路板設計：基於Expedition Enterpr》是2014年清華大學出版社出版的圖書，作者是黃捷等。本書立足於EDA工程師的需要，全面系統地介紹了Mentor Graphics公司高速電路板設計軟體Expedition Enterprise使用方法、設計實例，以及實現高效設計的技巧。
全書共包含16章正文及3個附錄，循序漸進地介紹了Expedition Enterprise的設計流程與實戰案例，包括中心庫管理、原理圖開發環境、原理圖設計、PCB設計環境、PCB布局布線、設計檢查以及生產製造檔案輸出等電路板設計開發過程的關鍵內容。此外，本書還結合Expedition Enterprise的特色功能，介紹了團隊協同設計、射頻設計、元器件信息庫管理等提高團隊設計管理能力的方法。本書內容專業性強、知識全面。
本書立足於EDA工程師的需要，全面系統地介紹了Mentor Graphics公司高速電路板設計軟體Expedition Enterprise使用方法、設計實例，以及實現高效設計的技巧。全書共包含16章正文及3個附錄，循序漸進地介紹了Expedition Enterprise的設計流程與實戰案例，包括中心庫管理、原理圖開發環境、原理圖設計、PCB設計環境、PCB布局布線、設計檢查以及生產製造檔案輸出等電路板設計開發過程的關鍵內容。此外，本書還結合Expedition Enterprise的特色功能，介紹了團隊協同設計、射頻設計、元器件信息庫管理等提高團隊設計管理能力的方法。本書內容專業性強、知識全面。為提高學習效果和便於快速動手實踐，特別製作了配套視頻講解。適合作為普通高校EDA課程的教材，尤其適合作為從事Expedition Enterprise設計的工程師的工具書。
圖書目錄
序Ⅰ
前言Ⅴ
第1章高速電路板設計
1.1PCB歷史發展回顧
1.2PCB設計技術發展
第2章Expedition Enterprise設計流程
2.1Mentor Graphics公司
2.2Expedition Enterprise協同設計平台
2.3Expedition Enterprise高速PCB設計流程
第3章中心庫管理
3.1中心庫的基本概念
3.2中心庫結構
3.3中心庫管理工具Library Manager設計環境
3.4創建中心庫
3.5創建焊盤庫
3.5.1焊盤編輯器(Padstack Editor)
3.5.2焊盤堆疊(Padstacks)
3.5.3焊盤圖形(Pads)
3.5.4孔(Holes)
3.5.5自定義焊盤及鑽孔符號(Custom Pads & Drill Symbols)
3.5.6表貼焊盤(PinSMD)創建流程
3.5.7通孔焊盤(PinThrough)創建流程
3.5.8安裝孔焊盤(Mounting Hole)和過孔(Via)創建流程
3.6創建封裝庫
3.6.1封裝編輯器(Cell Editor)
3.6.2Package Cell Properties封裝屬性編輯
3.6.3Edit Graphics封裝圖形編輯
3.6.4表貼封裝SOP48創建流程
3.6.5通孔封裝創建流程
3.7創建符號庫
3.7.1符號庫介紹
3.7.2符號編輯器(Symbol Editor)
3.7.3Symbol Editor常用操作
3.7.4使用Symbol Wizard創建元器件符號
3.8創建器件庫
3.8.1器件編輯器(Part Editor)
3.8.2器件創建流程
3.8.3創建多封裝器件
3.8.4定義可交換引腳
第4章原理圖創建與編輯
4.1DxDesigner設計環境
4.1.1DxDesigner用戶界面
4.1.2DxDesigner主要選單功能
4.2原理圖工程環境設定
4.2.1Project設定
4.2.2Schematic Editor設定
4.2.3Graphical Rules Checker設定
4.2.4Navigator設定
4.2.5Display設定
4.2.6DxDesigner Diagnostics設定
4.2.7Cross Probing設定
4.2.8其他設定
4.3創建原理圖工程
4.4添加原理圖圖框
4.5放置與編輯元器件
4.5.1放置元器件
4.5.2複製元器件
4.5.3刪除元器件
4.5.4查找元器件
4.5.5替換元器件
4.5.6 旋轉和翻轉元器件
4.5.7改變元器件顯示比例
4.5.8對齊元器件
4.6添加與編輯網路/匯流排
4.6.1添加網路
4.6.2編輯網路
4.6.3添加匯流排
4.6.4編輯匯流排
4.7添加與編輯圖形/文字
第5章層次化以及派生設計
5.1層次化設計
5.1.1自頂向下設計
5.1.2自底向上設計
5.2原理圖設計復用
5.2.1工程內及工程間設計復用
5.2.2基於中心庫的設計復用
5.3派生設計
5.3.1DxDesigner派生管理設定
5.3.2創建派生管理工程
5.3.3輸出派生管理工程文檔
5.3.4Expedition PCB派生管理設定
第6章設計項目檢查和打包
6.1原理圖設計檢查與校驗
6.1.1DxDesigner Diagnostics
6.1.2Design Rule Check
6.2原理圖設計打包
6.2.1Packager設定
6.2.2從DxDesigner打包信息到Expedition PCB
6.2.3特殊元件信息打包
6.3產生BOM表
6.4輸出PDF原理圖
第7章PCB設計環境
7.1Expedition PCB設計環境
7.1.1Expedition PCB用戶界面
7.1.2Expedition PCB主要選單
7.1.3Expedition PCB基本功能鍵
7.2Expedition PCB功能操作
7.2.1基本操作模式
7.2.2平移和縮放
7.2.3筆畫操作(Stroke)
7.2.4操作對象選擇
7.2.5高亮標識對象
7.2.6查找對象
7.3創建PCB工程
7.3.1新建PCB工程
7.3.2Expedition PCB工程檔案結構
7.3.3前向標註
7.4Expedition PCB顯示與控制
7.4.1激活Display Control選單
7.4.2Display Control界面
7.4.3Layer標籤頁
7.4.4General標籤頁
7.4.5Part標籤頁
7.4.6Net標籤頁
7.4.7Hazard標籤頁
7.4.8Groups標籤頁
7.5Setup Parameters參數設定
7.5.1Setup Parameters界面
7.5.2General標籤頁
7.5.3Via Definitions標籤頁
7.5.4Layer Stackup標籤頁
7.6Editor Control編輯控制
7.6.1激活Editor Control選單
7.6.2Editor Control界面
7.6.3Common Settings公共設定項
7.6.4Place標籤頁
7.6.5Route標籤頁
7.6.6Grids標籤頁
第8章創建電路板
8.1創建PCB板框
8.1.1導入DXF檔案創建板框
8.1.2導入IDF檔案創建板框
8.1.3在Expedition PCB中繪製板框
8.2繪圖模式基本操作
8.2.1繪製圖形
8.2.2圖形編輯命令
8.3繪製布線框線
8.4放置安裝孔
8.5設定原點
8.6設定禁布區
第9章PCB布局
9.1高速PCB布局
9.1.1布局的總體原則
9.1.2工藝要求的考慮
9.1.3功耗原則的考慮
9.1.4電磁兼容原則的考慮
9.2互動式布局
9.2.1常規布局
9.2.2使用命令行(Keyin)進行布局
9.2.3原理圖與PCB互動布局
9.2.4Cluster布局
9.2.5Room布局
9.2.6極坐標布局
9.3布局調整
9.3.1元器件移動
9.3.2元器件旋轉
9.3.3元器件鎖定
9.3.4元器件對齊
9.3.5元器件翻面
9.3.6元器件移除
9.4元器件分組
9.5布局最佳化
9.5.1元器件交換
9.5.2門交換
9.5.3引腳交換
9.5.4差分對交換
9.6自動交換
9.7放置結構件與圖框
第10章PCB布線
10.1高速PCB布線
10.2布線設定
10.2.1PCB層數設定
10.2.2單位設定
10.2.3過孔設定
10.2.4布線層設定
10.2.5蛇形線參數設定
10.2.6焊盤引出線規則設定
10.2.7布線模式設定
10.3手動布線
10.3.1強制布線模式(Forced Plow)
10.3.2智慧型布線模式(Route Plow)
10.3.3角度布線模式(Angle Plow)
10.3.4添加過孔
10.3.5匯流排布線(Multi Plow)
10.3.6Hug Trace
10.3.7圓弧布線
10.3.8Breakout Traces和Teardrops
10.4半自動布線
10.4.1扇出(Fanout)
10.4.2布線(Route)
10.4.3平滑處理(Gloss)
10.4.4繞線(Tune)
10.5自動布線
10.6布線調整
10.6.1走線推擠和過孔移動
10.6.2走線換層
10.6.3圓弧倒角
10.6.4改變走線寬度
10.7間距測量
第11章平面及敷銅
11.1電源、地平面處理方法
11.2敷銅參數設定
11.2.1Plane Classes Parameters
11.2.2Plane Assignments
11.3添加敷銅
11.3.1設定敷銅屬性
11.3.2繪製敷銅外形
11.4編輯敷銅
11.4.1編輯敷銅外形
11.4.2設定敷銅外形的處理優先權
11.4.3通過Plane Editing Sketch修正敷銅外形
11.5敷銅禁布區
11.6定義Plane No Connect Area
11.7定義Routed Pins
11.8產生負片敷銅數據
11.9刪除敷銅數據
第12章約束規則設定
12.1CES介紹
12.2CES環境介紹
12.3CES主要功能選單
12.4CES約束設定
12.4.1CES基本設定
12.4.2PCB層疊及物理參數設定
12.4.3物理約束規則
12.4.4約束方案Schemes
12.4.5網路類Net Classes
12.4.6間距規則Clearance
12.4.7約束類創建
12.4.8電氣約束規則
12.4.9噪聲約束規則
12.5常用約束規則
12.5.1區域規則設定
12.5.2差分信號設定
12.5.3匯流排及等長設定
12.5.4複雜拓撲結構設定
第13章設計規則檢查
13.1設計規則檢查流程
13.2DRC檢查Batch DRC
13.2.1DRC控制參數設定
13.2.2連通性和特殊規則設定
13.2.3Batch DRC方案
13.3查看DRC結果
13.4設計庫一致性檢查
13.4.1檢查本地庫與中心庫一致性
13.4.2更新本地庫封裝和焊盤
13.5設計狀態報告
第14章可製造性與可測試性設計
14.1可製造性與可測試性設計
14.2可加工性設計DFF
14.2.1DFF分析項設定
14.2.2DFF規則設定
14.2.3DFF分析和結果查看
14.3可測試性設計DFT
14.3.1測試點焊盤設定
14.3.2測試點間距規則設定
14.3.3手工添加測試點
14.3.4自動添加測試點
14.4測試探針設定
第15章尺寸標註
15.1參數設定
15.2尺寸標註
第16章生產數據檔案
16.1生產數據檔案處理流程
16.2產生絲印層信息
16.2.1產生絲印控制選項
16.2.2產生絲印層
16.3產生鑽孔數據及鑽孔表
16.3.1鑽孔信息輸出選項設定
16.3.2產生鑽孔檔案和鑽孔表
16.4產生光繪檔案
16.4.1設定光繪機格式
16.4.2輸出光繪檔案
16.4.3檢查Gerber數據
16.5產生DXF檔案
16.6產生ODB++檔案
16.7生產數據檔案驗證比較
16.7.1生產數據檔案的驗證
16.7.2光繪檔案比較
附錄ARF射頻電路設計指南
A.1RF 混合電路設計
A.2EE Flow中的RF設計流程
A.3RF原理圖設計
A.3.1RF元器件庫的配置
A.3.2RF原理圖工具列
A.3.3RF原理圖設計
A.4原理圖與電路板圖RF參數的相互傳遞
A.5RF版圖設計
A.5.1RF版圖工具箱
A.5.2RF單元的3種類型
A.5.3Meander添加及編輯
A.5.4RF Control Pane
A.5.5創建用戶自定義的RF形狀
A.5.6RF Via
A.5.7RF Group
A.5.8其他RF編輯功能
A.6和RF仿真工具連線並傳遞數據
A.6.1連線RF仿真工具
A.6.2板圖RF數據傳遞
A.6.3原理圖RF數據傳遞
附錄B多人協同設計指南
B.1原理圖多人協同設計
B.1.1協同設計的思路
B.1.2原理圖多人協同設計操作流程
B.2PCB多人協同設計
B.2.1實時協同軟體配置
B.2.2PCB多人協同設計操作流程
附錄CDxDataBook套用指南
C.1DxDataBook介紹
C.2配置DxDataBook環境
C.2.1配置ODBC數據源
C.2.2創建DxDataBook配置檔案
C.3DxDataBook在DxDesigner中的使用
C.4元器件屬性的校驗和更新
參考文獻
