共晶簡介
一種合金或固溶體，其所含組分的比例是這樣的，即在具有這樣的組分比例時其熔點可能最低。
共晶是在低於任一種組成物金屬熔點的溫度下所有成分的融合。在大多數例子中，共晶合金中組成物金屬的熔點與它在純金屬狀態下的熔點相差100℃。
和共晶相關的還有包晶，亞共晶等名詞，一般用在熱處理工業，冶金工業，矽酸鹽工業等。
LED共晶技術
LED共晶
共晶焊接技術最關鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。新一代的InGaN高亮度LED，如採用共晶焊接，晶粒底部可以採用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）合金作接觸面鍍層，晶粒可焊接於鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點，令共晶層固化並將LED緊固的焊於熱沉或基板上。
選擇共晶溫度視乎晶粒、基板及器件材料耐熱程度及往後SMT回焊製程時的溫度要求。
考慮共晶固晶機台時，除高位置精度外，另一重要條件就是有靈活而且穩定的溫度控制，加有氮氣或混合氣體裝置，有助於在共晶過程中作防氧化保護。當然和銀漿固晶一樣，要達至高精度的固晶，有賴於嚴謹的機械設計及高精度的馬達運動，才能令焊頭運動和焊力控制恰到好處之餘，亦無損高產能及高良品率的要求。
LED共晶優點
大功率LED最大的問題就是散熱，毫無疑問，共晶技術就是最好的散熱方法！
1、降低熱阻---錫SN或者金錫AU-SN材料都 是金屬材料，導熱更好！
2、提供光效---led發光效率和熱阻成反比！
3、提高效率---led共晶一次固晶成型！
共晶技術是LED後期散熱的必然趨勢！
LED共晶特點
有效的提升熱傳導
1、延緩LED亮度的衰減；
2、提高LED熱傳導的穩定性；
3、適應功率型LED工作時的散熱需求，為今後LED進軍照明邁進新的里程碑！
LED共晶機
深圳市創唯星自動化設備有限公司國內首創---LED共晶機UDB--5200
LED全自動共晶機主要優點
a、雙視覺視窗，所見即所得。
b、滑鼠單擊圖像朝任意方向拖動即可拖動載台。
c、滑鼠單擊圖像，即可自動鎖定支架和晶片參數設定非常方便，
d、滑鼠單擊一次，即可進入設定界面 常用參數可以自動設定。
e、智慧型取晶方式 支架產品編程方便。
f、產品切換方便許可權控制分明。
g、安全保護。
主要技術規格
作業系統:WindowsXP
操作界面：中文界面及全滑鼠操作
工作周期時間：小於3秒
角度精度：±5°
定位精度：±1.5mil
晶片尺寸：6 mil×6 mil～100 mil×100 mil
支持支架：L035035、L050050、L084084
雙視覺系統：精確及可調晶片圖像識別定位系統
供電電壓：220V±10V,50Hz
最大耗電量：1.3KW
空氣源:3-5Kgf/C㎡
真空度：-80～-90Kpa共晶是在低於任一種組成物金屬熔點的溫度下所有成分的融合。在大多數例子中，
固晶系統
※ 固晶頭：表面吸取式
※ 固晶臂：90°旋轉
※ 固晶力度：20g-210g
晶片XY 工作檯
※ 最大行程：6″×6″ （152mm×152mm）
※ 精確度：±0.3mil ※ 複測精度：±0.2mil
※ 晶片環尺寸：6″
※ 同時處理晶圓數量：4PCS(最多)
※ 頂針行程:4mm(最高)
共晶工作檯
※ 最大XY行程: 45mm×195mm
※ 精度：±0.3mil
※ 重複性：±0.2mil
其它功能及配置
※ 漏晶檢測和自動清洗吸嘴功能
※ 自動存儲數據
※ 19寸彩色顯示屏
※ 外置式真空系統
體積和重量
※ 外形尺寸：長×寬×高 1050mm×905mm×1600mm
※ 重量：800kg
