基本信息
核心數量:單核心 單執行緒
熱設計功耗(TDP):35W
執行緒數:單執行緒
包裝形式:盒裝
虛擬化技術:不支持
Turbo Boost技術:不支持
病毒防護技術:支持
工作溫度:105℃
詳細信息
基本參數 包裝形式:盒裝
CPU頻率 CPU主頻:2.3GHz
外頻:800MHz
CPU核心 核心數量:單核心
執行緒數:單執行緒
製作工藝:45納米
熱設計功耗(TDP):35W
CPU快取 二級快取:1MB
技術參數 虛擬化技術:不支持
Turbo Boost技術:不支持
病毒防護技術:支持
其他參數 工作溫度:105℃