整體外觀
首先,這款HTC 新機從整體上來說與現在的HTC One非常的相似,包括雙揚聲器和前置鏡頭都與過去幾乎沒有任何變化。其次,在觸控屏下方過去LOGO的位置部分,則似乎要比擁有更多的空間,這或許是為指紋識別器所準備。因為按照此前的傳聞,該機將引入指紋識別功能,並會整合在機身正面的logo上,也能就是該機正面的Logo將會具備指紋識別的功能。工藝技術
相對來說,HTC M8在機身背面的變化則稍微大一些,其中最明顯的地方便是攝像頭左邊採用了雙LED閃光燈設計,但過去曝光的外殼出現在攝像頭上方的孔洞則已經神秘消失。此外,該機機身左邊的長槽所為何用現在也沒有確切的說法,有可能是該機的音量鍵,但也有可能是當初HTC Desire HD獨特的設計的回歸。當然,HTC M8也會延續一體式金屬機身設計,並且據稱連機身框線部分也採用金屬材質。同時由於配備了尺寸更大的觸控屏,所以在體積方面相比過去也會有所增加,這點似乎從與蘋果iPhone 5c的對比中可以體現出來。而根據此前泄露的信息顯示,HTC M8的觸控屏尺寸將會從4.7英寸升級至5.0英寸,但所提供的解析度仍將維持FHD全高清規格。