內容簡介
本書以Cadence公司目前最穩定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎，詳細介紹了使用SPB 16.6實現原理圖與高速PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模組的PCB設計方法。 本書注重實踐和套用技巧的分享。全書共分17章，主要內容以PCB設計流程為線索，以某項目實例為基礎，介紹從原理圖設計、設計環境定義、封裝庫建立、數據導入，到PCB的布局、布線、疊層阻抗設計、約束管理器使用、多人協同設計，以及後期處理和生產檔案的輸出等一系列流程。另外，還介紹了Allegro軟體高級功能套用、多顆DDR3的設計實例、射頻電路的設計實例等，這些實例上手快，工程實用性強，有助於讀者快速入門。 書中實例的部分源檔案和視頻已在隨書附贈的光碟中，讀者可參考學習。
目錄
第1章 概述1
1.1 PCB概述1
1.1.1 PCB發展過程1
1.1.2 PCB的功能1
1.1.3 PCB設計發展趨勢1
1.2 PCB基本術語2
1.3 Cadence公司簡介3
1.4 Cadence硬體系統設計流程3
1.5 Cadence板級設計解決方案3
1.6 Cadence SPB軟體安裝7
1.7 本書章節介紹9
1.8 本章小結10
第2章 OrCAD Capture原理圖設計11
2.1 Capture平台簡介11
2.2 Capture平台原理圖環境設定11
2.2.1 Capture創建原理圖工程11
2.2.2 常用設計參數的設定13
2.3 創建原理圖符號庫16
2.3.1 創建單個符號16
2.3.2 創建複合符號20
2.3.3 創建分割符號22
2.3.4 電子表格創建符號23
2.3.5 符號創建技巧24
2.4 原理圖設計規範25
2.5 符號庫管理26
2.5.1 添加符號庫26
2.5.2 刪除符號庫27
2.6 創建項目27
2.6.1 放置元器件27
2.6.2 選擇元器件27
2.6.3 移動元器件28
2.6.4 旋轉元器件28
2.6.5 複製與貼上元器件29
2.6.6 刪除元器件29
2.6.7 同一頁面內的電氣連線29
2.6.8 放置無連線標記31
2.6.9 匯流排連線32
2.6.10 放置電源和地符號32
2.6.11 不同頁面電氣連線33
2.6.12 添加圖片和Text文字注釋34
2.6.13 器件編號排序35
2.6.14 DRC驗證36
2.7 搜尋命令的使用36
2.8 瀏覽工程的使用37
2.8.1 Browse的使用37
2.8.2 瀏覽元器件37
2.8.3 瀏覽信號38
2.9 元器件替換與更新39
2.9.1 批量替換Replace Cache39
2.9.2 批量更新Update Cache40
2.10 元器件屬性添加40
2.10.1 封裝屬性40
2.10.2 頁碼屬性42
2.10.3 Swap屬性43
2.10.4 合併屬性44
2.11 創建網表45
2.11.1 Allegro第一方網表參數設定45
2.11.2 輸出網表常見錯誤及解決方案47
2.12 設計互動47
2.13 創建器件清單（BOM表）49
2.14 常用快捷鍵49
2.15 本章小結50
第3章 Allegro PCB設計環境介紹51
3.1 系統環境介紹51
3.1.1 變數設定51
3.1.2 PCBENV目錄介紹51
3.2 Allegro啟動簡介52
3.2.1 啟動方法52
3.2.2 歡迎界面53
3.2.3 功能組件介紹53
3.3 Allegro工作界面介紹54
3.3.1 選單欄55
3.3.2 工具列55
3.3.3 功能面板56
3.3.4 狀態欄59
3.4 Design Parameter常規設定60
3.4.1 Display選項卡61
3.4.2 Design選項卡65
3.4.3 Route選項卡66
3.5 User Preference的常規設定67
3.5.1 Display類68
3.5.2 Drawing類70
3.5.3 Drc類71
3.5.4 Logic類72
3.5.5 Path類72
3.5.6 Placement類74
3.5.7 Route類74
3.5.8 Ui類75
3.5.9 常用設定的搜尋與收藏76
3.6 工作區域鍵鼠操作77
3.6.1 視窗縮放77
3.6.2 stroke功能的定義與使用78
3.7 script的錄製與使用79
3.7.1 錄製79
3.7.2 調用和編輯80
3.8 快捷鍵定義80
3.8.1 查看快捷鍵80
3.8.2 定義快捷鍵81
3.8.3 快捷鍵定義技巧82
3.8.4 實用快捷鍵示例82
3.9 常用圖層及其顏色可見設定83
3.9.1 Class/Subclass介紹83
3.9.2 設定界面介紹84
3.9.3 設定方法89
3.10 檔案類型介紹90
3.11 其他主要工具介紹90
3.11.1 Batch DRC91
3.11.2 DB Doctor91
3.11.3 Environment Editor91
3.11.4 OrCAD Layout Translator92
3.11.5 Pad Designer92
3.11.6 Pads Translator92
3.11.7 P-CAD Translator93
3.12 本章小結93
第4章 Allegro PCB封裝庫管理94
4.1 封裝知識介紹94
4.2 封裝檔案類型介紹94
4.3 焊盤介紹94
4.4 焊盤命名規則95
4.5 焊盤尺寸規範95
4.6 封裝命名規範97
4.7 焊盤的創建100
4.7.1 焊盤創建功能界面介紹100
4.7.2 規則貼片焊盤設計102
4.7.3 異形表貼焊盤的介紹和創建103
4.7.4 規則通孔焊盤設計106
4.8 創建PCB封裝實例109
4.8.1 表貼封裝的手工創建109
4.8.2 外掛程式封裝的手工創建110
4.8.3 表貼封裝的自動創建112
4.8.4 機械封裝的介紹和新建117
4.9 封裝建立常見錯誤118
4.10 本章小結118
第5章 相關數據導入119
5.1 導入結構圖119
5.2 生成板框120
5.2.1 手工繪製120
5.2.2 由結構圖生成122
5.3 繪製布局布線區域125
5.4 導入網表126
5.4.1 設定封裝庫路徑127
5.4.2 導入網表128
5.4.3 導入網表常見錯誤及解決方案129
5.5 本章小結129
第6章 布局設計130
6.1 布局設定130
6.1.1 顯示設定131
6.1.2 圖層設定131
6.1.3 格點設定134
6.2 布局基本要求135
6.3 布局常用命令135
6.3.1 設定Room區域135
6.3.2 手工放置後台零件136
6.3.3 自動放置後台零件138
6.3.4 Group命令140
6.3.5 移動命令141
6.3.6 鏡像命令144
6.3.7 旋轉命令144
6.3.8 複製命令145
6.3.9 點亮顏色命令146
6.3.10 打開飛線命令146
6.3.11 關閉飛線命令147
6.3.12 固定命令148
6.3.13 固定解除命令149
6.3.14 對齊命令149
6.3.15 替代封裝151
6.3.16 Swap命令152
6.3.17 Temp Group功能152
6.3.18 查詢命令153
6.3.19 測量命令153
6.4 布局實例154
6.4.1 結構件放置154
6.4.2 電源地屬性設定159
6.4.3 OrCAD與Allegro互動布局160
6.4.4 模組布局161
6.4.5 器件布局的復用162
6.4.6 禁布/限高區域的布局165
6.4.7 主要關鍵晶片布局規劃167
6.4.8 電源通道評估、規劃168
6.4.9 基於EMC、SI/PI、RF、Thermal的幾個考慮要點169
6.5 輸出封裝庫169
6.6 更新封裝169
6.7 輸出元器件坐標檔案170
6.8 輸入元器件坐標檔案171
6.9 本章小結171
第7章 PCB疊層與阻抗設計172
7.1 PCB設計中的阻抗172
7.2 PCB疊層172
7.2.1 概述172
7.2.2 疊層材料簡介173
7.2.3 層疊加工順序174
7.2.4 多層印製板設計175
7.3 PCB走線的阻抗控制簡介178
7.4 六層板疊層設計實例178
7.5 八層板疊層設計實例180
7.6 十層板疊層設計實例183
7.7 本章小結185
第8章 約束管理器介紹186
8.1 Constraint Manager界面介紹186
8.1.1 啟動Constraint Manager186
8.1.2 工作界面介紹186
8.2 常用約束規則模式介紹187
8.3 Xnet設定193
8.4 約束規則優先權介紹195
8.5 Bus的介紹和創建195
8.6 約束規則區域的介紹和創建196
8.7 物理約束規則設定197
8.7.1 物理約束規則介紹197
8.7.2 創建物理約束規則模板198
8.7.3 分配物理約束規則模板199
8.7.4 區域物理約束規則的創建與設定200
8.8 間距約束規則設定201
8.8.1 創建間距約束規則模板202
8.8.2 Net Class的介紹和創建202
8.8.3 分配間距約束規則模板203
8.8.4 間距約束規則比對203
8.8.5 區域間距約束規則的創建與設定204
8.9 Same Net間距約束規則設定205
8.9.1 Same Net間距約束規則介紹205
8.9.2 創建Same Net間距約束規則模板207
8.9.3 分配Same Net間距約束規則模板207
8.10 盲埋孔規則設定208
8.10.1 生成盲埋孔208
8.10.2 設定盲埋孔約束規則210
8.10.3 盲埋孔層標記與顏色顯示設定211
8.11 封裝引腳長度導入212
8.12 電氣約束規則設定215
8.12.1 絕對傳輸延遲介紹215
8.12.2 相對傳輸延遲介紹216
8.13 差分對設定220
8.13.1 自動創建差分對220
8.13.2 手動創建差分對221
8.14 約束規則數據復用224
8.14.1 約束規則導出224
8.14.2 約束規則導入225
8.15 本章小結226
第9章 敷銅處理227
9.1 電源地平面介紹227
9.1.1 平面層功能介紹227
9.1.2 正負片介紹227
9.2 相關要求228
9.2.1 載流能力228
9.2.2 生產工藝228
9.2.3 電源流向規劃229
9.3 敷銅介紹231
9.3.1 靜態銅箔與動態銅箔231
9.3.2 動態銅箔參數設定232
9.3.3 靜態銅箔參數設定235
9.3.4 銅箔命令簡介237
9.3.5 銅箔優先權設定238
9.3.6 開關電源敷銅實例239
9.4 負片平面分割242
9.4.1 平面分割要求242
9.4.2 電源區域規劃242
9.5 本章小結244
第10章 布線設計245
10.1 布線環境設定245
10.1.1 顯示設定245
10.1.2 圖層設定246
10.1.3 格點設定249
10.2 布線規劃250
10.2.1 布線思路250
10.2.2 GRE布線規劃251
10.3 Fanout功能和常規樣式256
10.4 布線常用命令257
10.4.1 拉線命令257
10.4.2 移線命令262
10.4.3 刪除命令264
10.4.4 複製命令266
10.4.5 布線最佳化命令268
10.5 布線復用269
10.6 等長繞線273
10.6.1 自動繞線273
10.6.2 手動繞線274
10.7 淚滴的添加和刪除278
10.7.1 淚滴的添加278
10.7.2 淚滴的刪除279
10.8 漸變線設計279
10.9 大面積敷銅和陣列過孔281
10.9.1 大面積敷銅281
10.9.2 陣列過孔282
10.10 ICT測試點介紹283
10.10.1 參數設定284
10.10.2 自動添加測試點287
10.10.3 手動添加測試點288
10.10.4 輸出報告289
10.11 本章小結290
第11章 後處理291
11.1 零件編號重排291
11.2 手動更改元器件編號297
11.3 重命名元器件編號返標原理圖297
11.4 絲印調整299
11.4.1 絲印調整要求299
11.4.2 字號設定299
11.4.3 修改絲印字號300
11.4.4 添加絲印301
11.4.5 修改絲印302
11.4.6 移動絲印302
11.4.7 絲印指示303
11.4.8 端點編輯功能305
11.5 AutoSilk306
11.6 尺寸標註307
11.6.1 設定尺寸標註參數307
11.6.2 尺寸標註命令介紹308
11.7 標註實例309
11.7.1 線性尺寸標註（Linear dimension）309
11.7.2 相對坐標標註（Datum dimension）310
11.7.3 角度標註（Angular dimension）311
11.7.4 其他標註311
11.8 工藝說明312
11.9 本章小結312
第12章 設計驗證313
12.1 驗證設計狀態313
12.2 絲印文字檢查314
12.3 報表檢查315
12.3.1 多餘線段和多餘過孔315
12.3.2 單點網路315
12.3.3 未完成連線的網路316
12.3.4 總體設計信息報告316
12.4 其他317
12.5 部分常見DRC符號說明318
12.6 本章小結319
第13章 相關檔案輸出320
13.1 鑽孔表格的設定與生成320
13.1.1 鑽孔符號最佳化320
13.1.2 符號提取322
13.2 輸出鑽帶323
13.2.1 參數設定323
13.2.2 輸出檔案324
13.3 光繪輸出325
13.3.1 參數介紹325
13.3.2 光繪添加方法326
13.3.3 輸出光繪331
13.4 輸出IPC網表332
13.5 輸出Placement坐標檔案332
13.6 輸出PDF檔案333
13.7 輸出結構圖333
13.8 光繪檔案歸類打包335
13.9 本章小結336
第14章 多人協同設計337
14.1 多人協同設計介紹337
14.2 導入/導出Sub-Drawing337
14.3 Team Design協同設計339
14.3.1 創建設計區域Create Partitions340
14.3.2 Workflow Manager 分區管理341
14.4 本章小結345
第15章 軟體高級功能介紹346
15.1 Skill二次開發346
15.2 設計環境參數復用348
15.3 傳輸線參數計算349
15.4 背鑽設計350
15.5 無盤設計354
15.6 Timing Vision355
15.7 自動等長356
15.8 相位等長358
15.9 自動相位等長（AiPT）359
15.10 自動圓弧轉換362
15.11 自動修改差分線線寬線距362
15.12 查看走線寄生參數365
15.13 檢查無參考層的走線365
15.14 PCB直接修改網路連線366
15.15 不同設計檔案的對比368
15.16 生成疊層表格369
15.17 削盤功能介紹370
15.18 自動連線372
15.19 輸出ODB++檔案372
15.20 本章小結373
第16章 高速PCB設計實例——DDR3374
16.1 DDR3介紹374
16.2 設計思路和約束規則設定375
16.2.1 設計思路377
16.2.2 疊層阻抗方案378
16.2.3 約束規則設定379
16.3 布局380
16.4 布線382
16.5 等長384
16.6 本章小結391
第17章 高速PCB設計實例——射頻392
17.1 概述392
17.2 系統設計指導392
17.2.1 射頻電路設計要求392
17.2.2 原理框圖393
17.2.3 電源流向圖394
17.2.4 單板工藝394
17.2.5 布局規劃394
17.2.6 禁止罩的設計395
17.2.7 疊層阻抗方案396
17.3 約束規則設定397
17.4 模組設計指導399
17.4.1 POE電路的處理399
17.4.2 電源模組處理400
17.4.3 射頻模組處理402
17.4.4 CPU模組406
17.4.5 網口電路的處理409
17.5 本章小結410
附錄A Skill開發實例411
附錄B 常見DRC釋義431
