簡介
N,N-二甲基苄胺
別名：N-苄基二甲胺
簡稱：BDMA
分子式C9H13N
BDMA產品圖相對分子質量135.20
CAS編號103-83-3
德音化學牌號：DY-BDMA
物化性能
BDMA 是無色至微黃色透明液體，溶於乙醇、乙醚，不溶於水。
黏度（25℃）90mPa。s
密度（25℃）0.897g/cm3
凝固點-75℃
沸程178-184℃或70-72℃/1.6kPa
折射率（25℃）1.5011
閃點（TCC）54℃
蒸氣壓（20℃）200Pa
特性及用途
BDMA在聚氨酯行業是聚酯型聚氨酯塊狀軟泡、聚氨酯硬泡及膠黏劑塗料的催化劑，BDMA主要用於硬泡，可使聚氨酯泡沫具有良好的前期流動性和均勻的泡孔，泡沫體與基材間有較好的粘結力。
在環氧樹脂方面，BDMA主要作酸酐的促進劑，用量為1%。
在有機合成領域中，BDMA主要用作有機藥物合成脫鹵化氫催化劑及酸性中和劑，和用於合成季銨鹽，生產陽離子表面活性強力殺菌劑等。
生產方法
苄和二甲胺反應而得。先向反應鍋中加入二甲胺,攪拌下加入氯化苄,溫度控制在25℃以下。滴加完畢,在室溫下攪拌反應1h,再慢慢升高溫度至55-60℃
繼續反應6h。然後加入液鹼靜置分層,取油層,用熱水洗滌,減壓蒸餾,收集67-72℃(1.87kpa)餾分,得苄基二甲胺。
貯存
德音化學建議DY-BDMA存儲在乾燥和涼爽的地區並進行適當通風。原包裝後請儘快扣緊包裝蓋，以防水分等其他物質的混入而影響產品性能。本品低溫（≤8℃）會結晶，加熱熔解，不影響產品使用。
產品包裝：
25KG/桶；180KG/桶
帶緩衝的DMA接口
帶緩衝的 DMA 接口（Buffered DMA Interface，BDI），也可叫橋樑DMA。
BDMA在SSB（三星系統匯流排）和SPB（三星外圍匯流排）之間的界面層上，例如三星ARM7晶片s3C4510B帶有此口。BDMA的主要作用是，連線SPB的片外設備（如乙太網控制器WAN、UART、IIS和SIO等）和外部存儲器傳送數據。定時器也可以在任何時候請求DMA操作，這有利於ADC塊的自動操作。通常，CPU或其他主設備應通過存儲控制器來存取連線於SPB的外部存儲器。注意，BDMA也是主設備的一種，為了從存儲器（外圍設備）到連線於SPB（SSB）的外圍設備（存儲器）傳送數據，應該套用連線於SSB的存儲控制器。因為BDMA在SSB和SPB之間的界面層的橋內，因此它可在SSB與SPB相鄰的兩個設備之間傳送數據。
