重要參數
熱設計功耗(TDP)：65 W
倍頻：7.5 倍
核心電壓：1.6 V
電晶體數量：2200
其它特點：增強版3DNow！SIMD指令集：增加1...
詳細參數
CPU頻率
CPU主頻：750MHz
倍頻：7.5 倍
匯流排頻率：200MHz
CPU插槽
插槽類型：Slot A
CPU核心
製作工藝：0.18 微米
熱設計功耗(TDP)：65 W
核心電壓：1.6 V
電晶體數量：2200
核心面積：102 平方毫米
CPU快取
一級快取：128
二級快取：512
技術參數
指令集：超標量MMX技術，增強版3DNow！SIMD指令集
晶片組支持：AMD 750 AMD 760 VIA Apollo KT133
其他參數
其它特點：增強版3DNow！SIMD指令集：增加19個新的MMXSSE和快取控制指令，外加5個新的DSP指令 8個常規暫存器，8個浮點暫存器，8個SIMD 暫存器三個並行的x86指令解碼器，有兩種不同的解碼流水線：直接/輔助路徑解碼器有72個指令
