主要組成 環氧樹脂及固化劑等。
質量標準
外觀(目測) A膠為黑色透明液體 硬度(肖氏D) >80
B膠為褐色透明液體 體積電阻率(25~C)/Ω·cm 1.6×1014
密度(25~C)/(g/cm3) A膠1.12～1.15 介電強度(25~C)/(kV/mm) >30
B膠1.12 介電常數(25℃，1MHz) 4.0±0.05
黏度(25~C)/mPa·S A膠900~1100 剪下強度(Fe—Fe)/MPa >10
B膠40~120 使用溫度/℃ 一40～130
特點及用途 用於灌注要求較高的小型電子器件，線圈和線路板的封裝，如互感器、鎮流器。
施工藝藝 ①配膠A和B以質量比2：1計量，混合均勻後即可進行灌封。在室溫條件下自行固化，現配膠現用。配膠量不宜過多，通常100g混合殷在25~C條件下約1～2h，配膠量多可操作時間短。②固化 25℃條件下6～8h表面即可變硬，24h後可完全固化。
包裝及貯運 塑膠瓶包裝1.5kg/套。屬非危險品，按一般化學品貯運。貯存期為1年。A組分在貯存過程中顏料會有所沉降，應攪拌均勻後使用。
