21世紀高職高專系列教材:積體電路版圖設計

版次:1 頁數:299 開本:16開

基本信息

作 者:曾慶貴 著
叢 書 名:
出 版 社:機械工業出版社
ISBN:9787111226994
出版時間:2008-02-01
版 次:1
頁 數:299
裝 幀:平裝
開 本:16開
所屬分類:圖書 > 教材教輔 > 高職高專

內容簡介

積體電路版圖設計》講述基於Cadence軟體的積體電路版圖設計原理、編輯和驗證的方法。全書共9章,第1-3章講解學習版圖設計需要掌握的半導體器件及積體電路的原理和製造工藝,第4章介紹上機必須掌握的UNIX作業系統和Cadence軟體的基礎知識,第5章介紹CMOS積體電路的版圖設計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹晶片外圍器件和阻容元件的設計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹晶片外圍器件和陰容元件的設計,第8章介紹CMOS模擬積體電路和雙極型積體電路的版圖設計,第9章介紹版圖設計經驗和實例。6個附錄中介紹版設計規則、編寫驗證檔案的一些常用全集及器件符號對照。

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