2013中國電子組裝及包裝技術展覽會

展覽主題2013中國電子組裝及包裝技術展覽會布展時間:2013年11月11日---2013年11月12日展覽時間:2013年11月13日---2013年11月15日會展場館:上海新國際博覽中心主辦單位中國電子器材總公司展覽範圍組裝設備及材料:組裝工作站、接合劑、膠帶、密封膠和分離設備、承載帶、蓋帶、薄膜(光學膜、保護膜)、泡沫塑膠、塑膠片材、絕緣、導電、禁止材料、防靜電、防電磁輻射產品及與電子相關的包裝技術設備等;電子包裝:電子包裝材料、密封電子包裝、罐封、電子膠埋、絕緣漆、覆膜、敷形塗覆材料、防潮絕緣保護漆、金屬/陶瓷封接、SMD包裝載帶、上帶、膠盤、紙盤、卷輪、塑膠盤、電子元件包裝機;

展覽主題

2013中國電子組裝及包裝技術展覽會
布展時間:2013年11月11日---2013年11月12日
展覽時間:2013年11月13日---2013年11月15日
會展場館:上海新國際博覽中心

主辦單位

中國電子器材總公司

展覽範圍

組裝設備及材料:組裝工作站、接合劑、膠帶、密封膠和分離設備、承載帶、蓋帶、薄膜(光學膜、保護膜)、泡沫塑膠、塑膠片材、絕緣、導電、禁止材料、防靜電、防電磁輻射產品及與電子相關的包裝技術設備等; 電子包裝:電子包裝材料、密封電子包裝、罐封、電子膠埋、絕緣漆、覆膜、敷形塗覆材料、防潮絕緣保護漆、金屬/陶瓷封接、SMD包裝載帶、上帶、膠盤、紙盤、卷輪、塑膠盤、電子元件包裝機;

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