黑墊

黑墊，英文全稱：Black Pad，也有黑色鎳墊之稱，主要體現在電子產業PCB製造業內，為專業用語。

概念

電子製造業需採用各種類型PCB，根據表面處理方式不同分為：OSP板、噴錫板、化學鎳金板、電鍍金板、化銀板，其黑墊問題通常是指化學鎳金板所產生的問題。

由於化金板存在有比其他類型PCB更好的平整度，更好的吃錫性，更久的保存期，更為優越的電子特性；多為各大電子製造廠商所採用，但其最大的隱患也就是黑墊問題；該問題到目前為止業界還沒有找到真正的原因，因為造成其形成的因素眾多，在整個電子產業仍是不解之謎

形成現象

通過精密儀器觀察黑墊形成於金與鎳之間，而形成的現象通常為金與鎳之間的互為腐蝕，而形成一道很脆弱的金鎳腐蝕帶，其強度遠弱於金與鎳的正常結合，金與鎳的正常結合是不會發生相互腐蝕的

形成原因

按照目前相關研究表明，形成的原因通常為化鎳表面在進行浸金置換反應時，其鎳面受到過度氧化，加以金原子的不規則沉積與底鎳形成化學電池效應之強力促動，而不斷氧化老化，而形成鎳銹累積，進而形成了可怕的隱形黑墊

解決方案

至目前為止，還沒有徹底的解決方案，其通常解決方案為提早換置換槽及控制好槽液化學劑的比例，保證鍍層的含磷量在7%-9%，使得能夠保持較好的抗氧化性