桂林電子科技大學教授
黃春躍，男，教授，工學博士，碩士研究生導師，中國機械製造工藝協會電子分會理事。
2009年獲國家留學基金委錄取為國家公派訪問學者博士後項目全額資助出國留學人員，國家公派留學德國完成為期一年博士後研究工作。
研究領域
主要以微電子製造技術、表面組裝技術（SMT）、機電一體化技術和製造過程檢測與控制技術等電氣互聯技術為研究方向，具體包括：微電子組件和SMT產品焊點應力、應變分析與壽命預測及控制技術；微電子組件和SMT焊點相關結構參數、組裝參數最佳化CAD；微電子組件和SMT產品組裝（焊點）質量實時檢測與反饋控制技術；微電子組件和SMT產品組裝過程質量自動檢測與智慧型控制技術；微電子組件和SMT產品組裝系統故障自診斷與自適應控制技術；微電子製造設備的熱、振動可靠性分析及其結構設計、最佳化技術；雷達天線結構的熱、振、風可靠性分析、設計技術；微電子組件和SMT產品熱、磁、振等動態特性分析與仿真技術。
科研項目
1. 主持： 2008年廣西自然科學基金項目: 基於帶動量項神經網路的表面組裝焊點質量智慧型鑑別技術研究
2. 主持： 2007年廣西製造系統與先進制造技術重點實驗室主任基金：基於主成分帶動量項神經網路的微電子倒裝晶片銅釘頭凸點可靠性技術研究
3. 主持： XXX天線錫鉛焊點可靠性研究 中國電子科技集團公司第二十九研究所項目
4. 主持： XXX艙體結構強度分析 上海航天測控通信研究所項目
5. 參與： 裝備預先研究項目： 整機級柔性基板組裝技術
6. 參與： 2008年廣西科學研究與技術開發計畫課題： 中小企業製造格線協同製造平台研究與建設
7. 參與： 2007年廣西青年科學基金項目：中小企業協同製造格線技術研究
8. 參與： 2007廣西製造系統與先進制造技術重點實驗室主任基金：中小企業製造格線協同製造平台研究與開發
發表論文：
[1] Chunyue Huang, Tianming Li, Ying Liang, Hegeng Wei. Study on thermal placement optimization of embedded MCM[J]. Advanced Materials Research，2011,189-193:2269-2273. (EI收錄)
[2] HUANG Chunyue, WU Zhaohua, HUANG Hongyan, ZHOU Dejian. Influences of Fine Pitch solder Joint Shape Parameters on Fatigue Life under Thermal Cycle[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2005, 15(4):807-812.(SCI&EI收錄)
[3] 黃春躍，吳兆華，周德儉. 基於焊點形態的工藝參數對底部引線塑膠封裝器件焊點可靠性影響分析. 機械強度. 2007，29（5）：784～790 （EI收錄）
[4] C. Y. Huang, Z. H. Wu, D. J. Zhou. Solder joint formation simulation and reliability study of quad flat no lead package. Science and Technology of Welding and Joining, 2007,12(1): 100～105. （SCI收錄)
獲獎
2004年獲廣西科技進步二等獎（排名第二）
