基本信息
中文名:高粱黑蔥花霉根腐病
病原中文名:高粱黑蔥花霉病原拉丁學名:Periconia circinata(Mangin)Sacc.
病原分類地位:半知菌亞門真菌
病害類型:真菌
主要危害作物:高粱
主要為害部位:根
為害症狀
苗期、成株期均可發病。苗期染病出現似缺水狀的萎蔫,病苗皮層、維管束呈褐色水漬狀,細根軟化並腐爛。成株染病葉片下垂稍捲曲,老葉片黃化,從葉尖端和葉緣開始乾枯。根部染病根、根冠部變褐腐爛。
形態特徵
分生孢子梗直立,2~3根束生或單生,褐色至深褐色,壁厚,大小150~300×6~8(μm),近頂端鏇轉狀,頂端細胞膨大,上面生3個產孢細胞,頂端細胞能分裂,每分裂1次,形成1個產孢細胞,其上串生分生孢子。分生孢子密集成頭狀,黑色,球狀,表面光滑或有刺,直徑12~27μm。
傳播途徑
該菌是腐生菌,能誘發植株地上部或根部發病。
防治方法
(1)實行3年以上輪作。
(2)加強管理,密度適當,採用高壟或高畦栽培,不要在低洼地種植高粱。
(3)施用充分腐熟的有機肥或日本酵素菌漚制的堆肥,雨後排水要及時,嚴禁大水漫灌。