高粱紋枯病

高粱紋枯病

高梁紋枯病是高粱種植期經常發生的病害,發病後在近地面的莖稈上先產生水浸狀病變,後葉鞘上產生紫紅色與灰白色相間的病斑。在生育後期或天氣多雨潮濕條件下,病部生出褐色菌核。該病也可蔓延至植株頂部,對葉片造成為害。發病重的植株提早枯死。莖基部葉鞘染病初生白綠色水浸狀小病斑,後擴大成橢圓形、四周褐色、中間較淺的病斑。葉片染病呈灰綠色至灰白色雲狀斑,多數病斑融合成虎斑狀,致全葉枯死。濕度大時葉鞘內外長出白色菌絲,有的產生黑褐色小菌核。

形態特徵

菌絲生長溫限7~40℃,適溫26~32℃。菌核在26~32℃和相對濕度95%以上時,經10~12天即可萌發產生菌絲。菌絲生長適宜pH5.4~7.3。相對濕度高於85%時,菌絲才能侵入寄主。

傳播途徑

病菌以菌絲和菌核在病殘體或在土壤中越冬。翌春條件適宜,菌核萌發產生菌絲侵入寄主,後病部產生氣生菌絲,在病組織附近不斷擴展。菌絲體侵入玉米表皮組織時產生侵入結構。接種6天后,菌絲體沿表皮細胞連線處縱向擴展,隨即縱、橫、斜向分枝,菌絲頂端變粗,生出側枝纏繞成團,緊貼寄主組織表面形成侵染墊和附著胞。電鏡觀察發現,附著胞以菌絲直接穿透寄主的表皮或從氣孔侵入,後在玉米組織中擴展。接種後12天,在下位葉鞘細胞中發現菌絲,有的充滿細胞,有的穿透胞壁進入相鄰細胞,使原生質顆粒化,最後細胞崩解;接種後16天,AG-IIA從玉米氣孔中伸出菌絲叢,葉片出現水浸斑;24天后,AG-4在苞葉和下位葉鞘上出現病症。再侵染是通過與鄰株接觸進行的,嘶以該病是短距離傳染病害。

發病條件

播種過密、施氮過多、濕度大、連陰雨多易發病。主要發病期在玉米性器官形成至灌漿充實期。苗期和生長後期發病較輕。

防治方法

(1)清除病原及時深翻消除病殘體及菌核。發病初期摘除病葉,並用藥劑塗抹葉鞘等發病部位。

(2)實行輪作,合理密植,注意開溝排水,降低田間濕度,結合中耕消滅田間雜草。

(3)藥劑防治、用浸種靈按種子重量0.02%拌種後堆悶24~48小時。發病初期噴灑1%井岡黴素0.5kg對水200kg或50%甲基硫菌靈可濕性粉劑500倍液、50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、50%退菌特可濕性粉劑800~1000倍液;也可用40%菌核淨可濕性粉劑1000倍液或50%農利靈或50%速克靈可濕性粉劑1000--2000倍液。噴藥重點為玉米基部,保護葉鞘。

(4)提倡在發病初期噴灑移栽靈混劑。

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