高矽鋁合金

高矽鋁合金是由矽和鋁組成的二元合金.是一種主要用於航天航空、空間技術和攜帶型電子器件的合金材料。

高矽鋁合金密度在2.3~4.7 g/cm³之間，熱膨脹係數(CTE)在7-20ppm/℃ 之間，提高矽含量可使合金材料的密度及熱膨脹係數顯著降低。同時，高矽鋁合金還具有熱導性能好，比強度和剛度較高，與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好，與基材可焊，易於精密機加工等優越性能，是一種套用前景廣闊的電子封裝材料, 特別是在航天航空、空間技術和攜帶型電子器件等高技術領域。 高矽鋁合金(AlSi)是由矽和鋁組成的二元合金，是一種金屬基熱管理複合材料。高矽鋁合金材料能夠保持矽和鋁各自的優異性能，並且矽、鋁的含量相當豐富，矽粉的製備技術成熟，成本低廉，同時這種材料對環境沒有污染，對人體無害。