骨蝕康
原名：骨蝕康高能生物納米貼
英文名字：BONE NOURISHING PATCH
【主要成份】丹參、川芎、蘇木、紅花、當歸、牛膝、雞血藤、枸杞子、鬱金、 三七、香附等，生物活化萃取（納米級），高倍濃縮至精膏。
【產品特徵】通脈化瘀 活血鎮痛 營養股骨 生髓長骨
【使用範圍】各種病因的股骨頭壞死，由此引起的患側臀部（腹股溝）疼痛、患肢膝關節疼痛, （畏寒）、活動酸痛無力、跛行、疼痛、行走困難等。
【使用方法】將藥貼對準患處貼敷，每貼使用7天，三個月為一療程。
【規 格】60g×2貼/盒
【貯 存】密封，置陰涼乾燥處保存。
【注意事項】孕婦及皮膚破潰者禁用；有皮膚過敏史的患者慎用。
【批准文號】豫衛健用字（2003）第082號
作用特徵
本藥貼運用超臨界流體萃取（SFE）技術，高倍濃縮有效中藥成分；採用透皮給藥系統（TDDs）骨架型結構，納米微分子（30nm<100nm）膜控緩釋技術，藥效成份均衡、持久、高效作用於股骨患處。是前沿科技與傳統精方藥膏的完美結合。
作用機理
一、通脈養骨
靶向定位股骨病灶，納米藥物通過皮膚，滲透到骨壞死部位，疏通瘀堵血管，消除局部腫、脹、瘀、堵現象，打通骨髓營養通道，活化骨細胞，激活骨髓活性。
二、破瘀清腐
獨有的破骨代謝酶BBML，能夠加快骨代謝，使破骨細胞大量增殖，強力促進腐骨分解、吸收，既阻止了病情的惡化，又為新骨再生掃清障礙。
三、生髓長骨
獨含的活骨生長素LBG，進一步加強骨髓活性，增強骨髓細胞造血功能，為新骨生長提供充足的血養，促進骨細胞的分裂增殖，在破骨細胞的協同下，再塑健康的股骨頭組織.
