內容簡介
本書主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行了實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體系是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。
目錄
第1章 現代電子裝聯工藝裝備應知 1
1.1 了解現代電子裝聯工藝裝備的意義 2
1.1.1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念 2
1.1.2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類 2
1.2 波峰焊接設備基本技術 3
1.2.1 波峰焊接 3
1.2.2 波峰焊接設備 4
1.3 選擇焊接技術的發展及其套用 5
1.3.1 選擇性焊接技術的發展及其套用 5
1.3.2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢 6
1.3.3 選擇性焊接設備分類 7
1.4 再流焊接設備技術及其套用 9
1.4.1 再流焊接的定義 9
1.4.2 再流過程中的溫度特性 10
1.4.3 再流焊接設備的基本要求 12
1.5 表面貼裝設備技術及其套用基礎 12
1.5.1 表面貼裝工程（SMA）的定義和特徵 12
1.5.2 貼裝設備的定義及特徵 13
1.5.3 貼裝設備技術概述 15
1.6 焊膏印刷設備技術及其套用 17
1.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義 17
1.6.2 焊膏印刷機的構成 17
1.6.3 焊膏印刷設備的分類 20
1.7 自動光學檢測設備AOI及其套用 20
1.7.1 在SMA生產中導入AOI的作用和意義 20
1.7.2 自動光學檢測設備（AOI）的優點 21
1.7.3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成 22
1.7.4 自動光學檢測設備的分類 23
1.7.5 AOI套用策略和技巧 24
1.8 X-Ray檢測設備及其套用 28
1.8.1 什麼是X-Ray檢測儀 28
1.8.2 X-Ray的使用 28
1.8.3 BGA、?BGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例 29
1.9 BGA等面陣列器件返修工作檯 30
1.9.1 BGA及BGA返修工作檯 30
1.9.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及應遵循的原則 32
思考題 34
第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知 35
2.1 電子安裝物理環境要求 36
2.1.1 名詞定義 36
2.1.2 物理環境條件及場地文明衛生要求 36
2.2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知 38
2.2.1 名詞定義 38
2.2.2 通用元器件引線或端子鍍層耐久性要求 38
2.2.3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理 39
2.3 潮濕敏感表面元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知 40
2.3.1 名詞定義 40
2.3.2 MSD的分類及SMT包裝的分級 43
2.3.3 潮濕敏感性標誌 45
2.3.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 46
2.3.5 焊接 53
2.4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知 55
2.4.1 名詞定義 55
2.4.2 靜電警告標識 56
2.4.3 SSD敏感度分級和分類 56
2.4.4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理 57
2.5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知 61
2.5.1 名詞定義 61
2.5.2 溫敏元器件損壞模式 61
2.5.3 常見的溫敏元器件 62
2.5.4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求 62
2.6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知 65
2.6.1 名詞定義 65
2.6.2 入庫驗收、儲存、配送技術要求 65
2.7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知 68
2.7.1 名詞定義 68
2.7.2 焊膏的採購、驗收、儲存、配送及使用中的管理 68
2.8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知 72
2.8.1 名詞定義 72
2.8.2 貼片膠在生產中的作用 72
2.8.3 貼片膠使用性能要求 72
2.8.4 入庫驗收、儲存、配送管理 73
2.9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知 74
2.9.1 名詞定義 74
2.9.2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求 74
2.10 生產過程物料配送工藝要求 78
2.10.1 名詞定義 78
2.10.2 上線物料的配送要求 78
2.10.3 配送通道 80
思考題 80
第3章 現代電子裝聯安裝技術應知 81
3.1 電子電氣組裝技術要求 82
3.1.1 名詞和定義 82
3.1.2 分級 82
3.1.3 通用要求 82
3.1.4 設備和材料 83
3.1.5 裝配件 85
3.1.6 清潔度要求 86
3.1.7 焊接要求 89
3.1.8 塗覆灌封 92
3.1.9 返工和修復 94
3.1.10 其他要求 94
3.2 生產過程靜電防護管理要求 95
3.2.1 靜電產生的機理與危害 95
3.2.2 常見的靜電防護措施 96
3.2.3 場地和總體要求 100
3.2.4 物料收發控制 100
3.2.5 生產過程靜電防護 100
3.2.6 包裝過程和半成品庫靜電防護 101
3.2.7 人員培訓 101
3.2.8 檢查 101
3.2.9 防靜電人體綜合測試 103
3.3 元器件成型工藝規範 103
3.3.1 成型的目的及意義 103
3.3.2 常見的成型設備 103
3.3.3 操作過程 104
3.3.4 工藝性要求 114
3.3.5 質量控制 114
3.4 PCB板組裝前預加工通用工藝規範 115
3.4.1 PCB預加工的作用 115
3.4.2 操作程式 115
3.4.3 存放與周轉 116
3.5 PCB板機械組裝通用工藝規範 116
3.5.1 名詞定義 116
3.5.2 機械組裝的可接受條件 116
3.6 PCB板插裝元器件通用工藝規範 117
3.6.1 名詞定義 117
3.6.2 元器件位向及安裝的可接受性條件 118
3.7 焊膏印刷通用工藝指南 122
3.7.1 名詞定義 122
3.7.2 影響焊膏印刷工藝參數的主要因素及其控制 123
3.8 SMT電子元器件貼裝通用工藝規範 129
3.8.1 名詞定義 129
3.8.2 SMC/SMD貼裝的通用要求 130
3.9 面陣列封裝器件底部填充工藝規範 131
3.9.1 名詞定義 131
3.9.2 底部填充工藝簡介 131
3.9.3 底部填充操作要點 132
3.9.4 注膠後的質量要求 134
3.10 SMT貼片膠工藝規範 134
3.10.1 概述 134
3.10.2 名詞術語 134
3.10.3 點膠/刮膠生產工藝流程 134
3.10.4 材料 134
3.10.5 施膠工藝過程控制和管理 135
3.10.6 施膠工藝參數設定和最佳化 136
3.10.7 質量控制 139
3.11 PCBA組件三防工藝規範 141
3.11.1 名詞定義 141
3.11.2 三防塗覆要求 142
3.11.3 三防材料 142
3.11.4 塗覆方式 144
3.11.5 典型三防塗覆工藝流程 145
3.12 PCBA包裝通用周轉工藝規範 148
3.12.1 概述 148
3.12.2 材料和工具 148
3.12.3 包裝方式 148
3.12.4 單板的周轉 152
思考題 155
第4章 元器件基礎知識 157
4.1 電子元器件封裝技術 158
4.1.1 封裝的定義 158
4.1.2 封裝的作用 158
4.1.3 封裝技術的發展趨勢 159
4.2 常見封裝介紹 159
4.2.1 插入式封裝 159
4.2.2 表貼式封裝 159
4.2.3 常用元器件方向的辨識 162
4.3 元器件套用的工藝性要求 162
4.3.1 可焊性要求 162
4.3.2 可焊端鍍層材料 163
4.3.3 共面度要求 164
4.3.4 耐熱性要求 164
4.3.5 尺寸、質量、公差與間距要求 164
4.3.6 外觀要求 164
4.3.7 清洗和塗覆要求 165
4.3.8 包裝要求 165
4.3.9 可靠性要求 165
思考題 166
第5章 裝聯輔料基礎知識 167
5.1 什麼是裝聯輔料 168
5.1.1 裝聯輔料的概念 168
5.1.2 裝聯輔料的分類 168
5.2 焊接材料 169
5.2.1 焊接材料的概念 169
5.2.2 焊接材料的分類 169
5.2.3 焊接過程 169
5.2.4 焊料合金 170
5.2.5 助焊劑 173
5.2.6 焊膏 175
5.2.7 焊料絲 178
5.2.8 其他焊料 179
5.3 清洗材料 179
5.3.1 為什麼要清洗 179
5.3.2 清洗材料的分類 180
5.3.3 清洗方式 180
5.4 膠黏劑 181
5.4.1 膠黏劑的概念 181
5.4.2 膠黏劑的分類 181
5.4.3 膠黏劑的黏接原理 181
5.4.4 膠黏劑的套用 181
5.5 其他裝聯輔料簡介 182
思考題 182
第6章 PCB基礎知識 183
6.1 概述 184
6.1.1 發展歷程 184
6.1.2 PCB的分類 184
6.2 基材介紹 186
6.2.1 基板材料的標準 186
6.2.2 多層PCB用半固化片（Prepreg）簡介 187
6.2.3 基板材料的技術發展趨勢 187
6.3 PCB製作流程 188
6.3.1 單面板的製造流程 188
6.3.2 雙面板的製造流程 188
6.3.3 多層板的製造流程 188
6.3.4 正片流程 188
6.3.5 負片流程 188
6.4 關鍵工序介紹 188
6.4.1 鑽孔 188
6.4.2 孔金屬化 189
6.4.3 電鍍銅 190
6.4.4 圖形轉移 191
6.4.5 蝕刻和抗蝕膜剝離 193
6.4.6 黑氧化/棕化工序 193
6.4.7 層壓 194
6.4.8 PCB表面塗（鍍）覆層 195
6.4.9 阻焊劑塗覆 196
6.4.10 電氣性能測試 197
思考題 197
第7章 SMT關鍵工序及控制 199
7.1 SMT工程簡介 200
7.1.1 SMT定義 200
7.1.2 SMT電子技術發展 200
7.1.3 SMT特點 201
7.1.4 SMT工程的主要組成部分 201
7.2 SMT工藝流程 202
7.2.1 SMT基本工藝過程和設備配置 202
7.2.2 典型單板組裝形式 202
7.2.3 典型工藝流程 203
7.2.4 SMT關鍵工序 205
7.3 SMT關鍵工序的控制與管理 206
7.3.1 單板生產前準備 207
7.3.2 單板印刷控制 207
7.3.3 單板貼片控制 209
7.3.4 單板回流控制 211
7.3.5 爐後質量檢驗 211
7.4 SMT過程控制中應注意的問題 212
7.4.1 關注檢測過程 212
7.4.2 動作和措施的執行 212
7.4.3 正確分析缺陷原因 213
思考題 213
第8章 再流焊接工藝基礎知識 215
8.1 名詞定義 216
8.2 再流焊接的物理過程 216
8.3 再流焊接工藝參數的確定 217
8.3.1 再流焊接溫度曲線 217
8.3.2 業界常用的溫度曲線類型 224
8.4 通孔再流焊接工藝 225
8.4.1 採用通孔再流焊接工藝的目的 225
8.4.2 通孔再流焊接工藝的特徵 226
8.4.3 通孔再流焊接的質量要求 226
8.4.4 設計上的考慮 226
8.4.5 對再流焊接爐熱量的要求 226
8.5 無鉛再流焊接技術 227
8.5.1 無鉛再流焊接的工藝要求 227
8.5.2 峰值溫度的維護 227
8.5.3 回流爐加熱系統 227
8.5.4 PCBA加熱偏差 230
8.5.5 最佳回流溫度曲線 230
8.5.6 氮氣回流爐 231
8.5.7 自動過程監測 231
8.5.8 回流溫度曲線最佳化 232
8.5.9 結論 232
8.6 再流焊接工藝中常見的缺陷 232
思考題 235
第9章 波峰焊接工藝基礎知識 237
9.1 波峰焊接技術簡介 238
9.2 一般波峰焊機的基本組成及其功能 238
9.2.1 傳送裝置 238
9.2.2 助焊劑噴塗裝置 239
9.2.3 預熱裝置 241
9.2.4 釺料波峰發生器 242
9.2.5 冷卻系統 243
9.2.6 電氣控制 243
9.3 波峰焊接工藝的關鍵參數 243
9.3.1 駐留時間 244
9.3.2 浸入深度 245
9.3.3 助焊劑及塗層 245
9.3.4 預熱溫度 246
9.3.5 釺料槽溫度 246
9.4 波峰焊接常見缺陷及其抑制 248
9.4.1 虛焊 248
9.4.2 不潤濕及反潤濕 249
9.4.3 焊點輪廓敷形不良 251
9.4.4 針孔或吹孔 252
9.4.5 拉尖 253
9.4.6 釺料珠及釺料球 254
9.4.7 橋連 255
9.4.8 金屬化孔填充不良現象的發生及其預防 258
思考題 260
第10章 壓接技術基礎知識 261
10.1 壓接技術簡介 262
10.1.1 壓接連線的定義 262
10.1.2 壓接工藝的套用和壓接端子的特點 262
10.2 壓接連線機理 263
10.3 壓接設備及工裝 265
10.3.1 壓接方式分類及設備 265
10.3.2 壓接工裝 267
10.4 壓接操作通用要求 268
10.4.1 半自動壓接單點通用要求 268
10.4.2 全自動壓接單點通用要求 269
10.5 壓接工藝過程控制 271
10.5.1 壓接工藝過程控制的意義 271
10.5.2 常見壓接不良 271
10.5.3 壓接工藝過程控制 272
10.5.4 對壓接件的控制 273
思考題 273
第11章 焊點可靠性測試應知 275
11.1 概述 276
11.2 可靠性的基本概念 276
11.3 焊點質量基礎 277
11.3.1 焊點外觀質量 277
11.3.2 焊點內在質量 277
11.3.3 焊點質量鑑別方法 278
11.4 焊點可靠性測試方法 281
11.4.1 溫度循環 281
11.4.2 溫度衝擊 282
11.4.3 高溫老化 284
11.4.4 機械跌落 285
11.4.5 四點彎曲 286
11.5 焊接可靠性評價 287
思考題 287
第12章 現代電子裝聯質量管理應知 289
12.1 電子裝聯質量管理的內容 290
12.1.1 概述 290
12.1.2 質量方針和目標 290
12.1.3 質量保證和質量評估 291
12.1.4 質量控制 291
12.1.5 質量改進 292
12.2 現代電子裝聯質量因素的控制 293
12.2.1 概述 293
12.2.2 人員的管理 293
12.2.3 設備的管理 294
12.2.4 材料的管理 296
12.2.5 工藝的管理 297
12.2.6 環境的管理 299
12.3 生產現場管理 301
12.3.1 概述 301
12.3.2 定置管理 301
12.3.3 目視管理 305
12.3.4 5S管理 307
12.3.5 TCI活動 312
思考題 314
參考文獻 315
跋 317
