雷射焊接機-WM300振鏡掃描式

雷射焊接機-WM300振鏡掃描式

採用振鏡掃描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好,特別適用各種零部件的雷射精密點焊。掃描式雷射焊接機是由YAG固體雷射器、雷射電源、光學掃描系統、三維可調節工作檯、工控機系統、製冷系統、雷射指示系統,操作機櫃等組成。

概述

採用振鏡掃描方式,焊接速度快、精度高、光束模式好,特別適用各種零部件的雷射精密點焊。在單點焊接時由於極大的減少了空程定位時間,生產效率比普通雷射點焊工效提高4—10倍。掃描式雷射焊接機是由YAG固體雷射器、雷射電源、光學掃描系統、三維可調節工作檯、工控機系統、製冷系統、雷射指示系統,操作機櫃等組成。

特點

HTP-WM300振鏡掃描雷射焊接機提供基於windows平台下的專用雷射焊接軟體。焊接點或圖形可在其專用軟體中直接輸入、編輯,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟體編輯,再通過其專用軟體導入進行處理。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。

1,工作檯面電動升降,方便大型物體的焊接。2,可在電腦中輸入焊接路徑,實現機器的自動焊接。3,分離式工作平台,方便安裝各種夾具。4,自帶鏇轉輔助器,用於圓柱型物件的焊接。5,電腦編程,輕鬆實現自動焊接。

技術參數

機型 HTP-WM300
雷射器 Nd:YAG
波長 1064nm
最大雷射功率 300W
脈衝寬度 ≤20ms
脈衝頻率 ≤100Hz
點焊速度 ≤15個點/s
光點大小 0.2-3.0mm
光斑尺寸可調範圍 0.1-3.0mm
最大定位速度 ≤7000mm/s
解析度 0.001mm
重複精度 0.002mm
冷卻 水冷
主機外形尺寸 1600*800*1500mm

套用行業

主要套用於手機禁止罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬禁止網、剃鬚刀片、電子接外掛程式及其它類別電子產品的高效率雷射點焊或密封焊。

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