雷射晶片

雷射晶片是Caltech開發了一個微型矽晶片，名為nanophotonic coherent imager（NCI），使用了陣列的LIDAR（一種雷射雷達，用於光探測和測距）感測器，感測器類似於雷射雷達，可以感應出物體的距離和大小。把這項技術融合到一個一平方毫米的晶片中，植入手機不再是夢想。

簡介

2015年3月，Caltech開發了一個微型矽晶片，名為nanophotoniccoherentimager（NCI），使用了陣列的LIDAR感測器，感測器類似於雷射雷達，可以感應出物體的距離和大小，這項技術的突破點在於把3D掃瞄器組建做到足夠小可以塞到手機裡面。

技術原理

雷射晶片

微晶片，LIDAR技術（一種雷射雷達，用於光探測和測距）。晶片內置接收裝置，可以通過接受從物體反射的雷射，從而獲得物體尺寸數據及細節。

如果將LIDAR技術用到成像機上，用到晶片上，就能同時捕捉不同的物品或者場景，而不需要任何手動操作的大型的成像機，省去了很多麻煩。”

每一個“像素”在這個新的感測器上都能夠獨立分析相位、頻率和強度的反射波，並產生三維數據。而這些數據足以支撐一個完整的3D掃描。

技術現狀

目前NCI僅支持4-4陣列LIDAR元素，所以掃描出的物體只有16位素的解析度，但通過增加掃描距離，就可以增加精確度，比如在半米之外掃描一便士的硬幣就可以把它精準到微米級的準確性。在未來的研究中，還會使用更大陣列的小型LIDAR感測器去掃描小型物體。

未來發展

儘管目前僅能掃描硬幣大小物品，但是科學家們將進一步完善技術，未來還可能套用於各種智慧型手機和無人駕駛汽車中。