概述
鍍錫及其合金是一種可焊性良好並具有一定耐蝕能力的塗層，電子元件、印製線路板中廣泛套用。錫層的製備除熱浸、噴塗等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上廣泛套用。
鍍錫銅帶的縮略圖種類
浸鍍錫：浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連線，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
化學鍍錫：
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導。
用途
(1)製造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,最大用途就是製造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等；(2)電器及電子工業:因錫容易焊接,導電性良好,廣泛套用在電器及電子需要焊接的零件上；
(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用；
(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑；
(5)防止鋼氮化。
1)酸性錫鍍
優點
【1】錫是由二價還原,用電量省；
【2】鍍浴導電性高,浴電壓低,電流效率高；
【3】操作欲溫接近室溫,免加熱設備；
【4】使用適當添加劑可得光澤鍍層；
【5】對底材損害性較少
缺點 【1】操作及鍍浴管理需很小心才能得到良好鍍層；
【2】需用添加劑,否則易生成樹枝或結節狀鍍層；
【3】不能使用不溶性陽極；
【4】有腐蝕性,鍍槽須橡皮做里稱；
【5】二價錫可能氧化成四價錫,變成鈍態
2)鹼性錫鍍浴
優點
【1】均一性良好；
【2】操作範圍廣；
【3】可容忍較多的不純物；
【4】配方簡單；
【5】不用添加劑可得到光澤；
【6】前處理要求不高；
【7】可用不溶性陽極
缺點
【1】陰極效率低,鍍層薄；
【2】電化當量小只有酸性浴的一半,耗電量大；
【3】需使用在熔融技術得到光澤鍍層；
【4】操作溫度高,需加熱設備；
【5】操作浴壓較高；
【6】需使用可溶性陽極；
【7】操作可溶性陽極鍍浴要很小心,否則容易得到不良鍍層
3)連續高速錫鍍:
鹼性浴分為鉀浴及鈉浴,鉀浴的主要成份世錫酸鉀及苛性鉀,其優點為操作範圍廣,溶解度大,使用電流密度高,效率高,導電鍍大,氧化錫泥狀物少生成,其缺點是較鈉浴貴。鈉浴的主要成份為錫酸及苛性鈉。
作用 ： (1)錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽,提供錫離子的來源
(2)苛性鈉或苛性鉀為導電鹽,促進陽極溶解,防止sno2的形成
(3)醋酸鹽為緩衝劑,用來控制游離OH-
(4)過氧化氫,氧化Sn++,以防止不良鍍層
(5)界面活性劑,防止針孔發生
鹼性錫鍍之管理注意要點：
(1)陽極必須經常保持黃綠色皮膜,防止二價錫的形成,否則會產生粗造,附著性的黑色鍍層
(2)陽極電流密度過小,陽極成銀亮色,無氣體產生,鍍層粗造
(3)陽極電流密度適當,陽極成黃綠色。少量氣體產生,鍍層優良
(4)陽極電流密鍍過大,陽極呈褐色或黑色,大量氣體產生,鍍層良好,但浴中金屬含量會減少
(5)陽極黑褐色皮膜可用鹽酸去除
(6)游離堿含量過多,操作會有困難
(7)若有二價錫過多,可用過氧化氫氧化二價錫或四價錫,以防止鍍層不良
(8)陰極電流密渡過高,電流效率降低使電鍍速率減小
用途
鍍錫銅帶一般是用作線纜禁止，銅主要用作隔離禁止，將媒介與電磁環境隔絕，即銅罩內的電磁波與銅罩外地電磁波隔斷，產生禁止效果。還有一種禁止就是利用金屬網來進行隔離，錫類金屬，也是為什麼銅外再鍍層錫的原因。
