性能
TC-5121導熱矽脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。TC-5121導熱矽脂無需加熱固化，熱電阻低，並在產品中加入了先進的處理劑，可有效防止pump out
型號優勢
道康寧TC-5121導熱矽脂與基材接觸更好，導熱率更高，適用於各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。
道康寧TC-5121導熱矽脂的粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1ºC*cm2/W。
道康寧TC-5121導熱矽脂的穩定性極佳，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作範圍。產品套用
LED的發熱量很高，會導致PCB板的溫度上升，從而影響LED的色溫和發光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱矽脂，加強LED的導熱。道康寧TC-5121導熱矽脂通過絲網印刷進行施膠，為LED封裝提供高效能的導熱，滿足客戶對散熱管理的需求。
包裝規格
1KG/罐
