通訊電纜用聚氨酸灌封膠黏劑

KOH/g;摻混液化MDI，工業品，NCO為27.6%～28.6%;活性稀釋劑，工業品，羥值為3.Ommol TlPB、活性稀釋劑、防老劑、亞納米超細空心微珠炭黑加入反應釜，升溫至100℃，2kPa的余壓下脫水60min 後出料，於密閉容器中備用;B組分的製備是將摻混液化MI)I和催化劑加入反應釜，在室溫2kPa余壓下攪拌30min

原料：端羥基聚丁二烯(HTPB、簡稱丁羥)，工業品，羥值為1.Ommol KOH/g;摻混液化MDI，工業品，NCO為27.6%～28.6%;活性稀釋劑，工業品，羥值為3.Ommol KOH/g;催化劑、防老劑、炭黑、亞納米超細空心微球炭黑、消泡劑等工業品。
製法：A組分是將H TlPB、活性稀釋劑、防老劑、亞納米超細空心微珠炭黑加入反應釜，升溫至100℃，2kPa的余壓下脫水60min，降至室溫加入消泡劑，繼續在2kPa余壓下攪拌30min後出料，於密閉容器中備用;B組分的製備是將摻混液化MI)I和催化劑加入反應釜，在室溫2kPa余壓下攪拌30min出料，於密閉容器中備用;使用時將A、B組分按1：1混合均勻後澆注到分線後通信電纜夾套中即可，改變催化劑量可調節固化時間，通常2h完全固化，24h後達到最大強度。
套用：主要用於通訊電纜的灌封，電器部件的灌封等.