軟玻殼精密內徑真空校形工藝

專利

申 請 號：
85102986
申 請 日：
1985.04.20

名 稱：
軟玻殼精密內徑真空校形工藝

公 開 (公告) 號：
CN85102986
公開(公告)日：
1985.12.20

主分類號：
C03B23/08
分案原申請號：

分 類 號：
C03B23/08

頒 證 日：

優 先 權：

申請(專利權)人：
清華大學

地 址：
北京市海淀區清華園

發 明 (設計)人：
劉惠敏; 桂裕宗
國際 申 請：

國際公布：

進入國家日期：

專利 代理 機構：
清華大學專利事務所
代 理 人：
胡蘭芝

簡介

軟玻殼精密內徑真空校形工藝,用於電真空器件的玻殼製造.該發明採用管狀電爐加熱對含鉛軟質玻殼進行真空熱校形,解決了玻殼加熱時鉛易析出而使玻殼發黑和易炸裂的工藝問題,制定了一個可行的加工方法,並確定了成形溫度的溫度範圍,校形用芯模設計可以直接由公式計算,使芯模設計大為簡化、成品率提高。

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