簡介
超薄手機從2011年，智慧型手機開始向超薄方向發展，各個 廠商都在努力把自己的產品變得更加 輕薄以便於攜帶。超薄手機優點就是相比普通手機，超薄手機由於機身更小、重量更輕使其便於攜帶，也可以作為隨身攜帶的一個裝飾品。超薄機身缺點都不可更換電池，採用完全封閉的電池倉。
發展背景
對於手機廠商而言，大屏其實並不難。理論上，只要用戶樂意接受，手機螢幕的尺寸幾乎沒有限制。而超薄，卻殊為不易。這是由於隨著機體的不斷變薄，對於電池、攝像頭等組件的性能和布局、以及處理器散熱等工業設計水準的要求也就越高。
就某種程度而言，智慧型手機的“最薄”之爭，實際上也就是廠商技術實力與工業設計水平之爭，這也無怪乎諸多手機廠商都不遺餘力地標榜自己的手機產品是業界“最薄”了。
技術要求
螢幕
超薄手機SuperAMOLED螢幕採用主動發光機制並不需要背光板，節省下了普通TFT屏的背光板空間與重量，有效的控制了機身厚度的同事也降低了產品重量。
當然螢幕並不單單指液晶顯示屏，還包括我們在操作手機時能夠直接觸摸到的玻璃面板。
為智慧型手機所採用的玻璃面板厚度在0.4mm-2mm之間，能有效降低機身厚度。
電池
當下較為常見的手機電池厚度在3mm-5mm之間，部分主打超薄機身的手機電池甚至會控制在2.5mm左右，但也因為厚度的問題也就導致了這些超薄電池的電容量在2000mAh左右徘徊，不過部分手機廠商採用了充電器快充技術或是搭載低功耗處理器的方式來平衡產品功耗，例如OPPO R5搭載 VOOC閃充功能，輸出規格為5V/5A，實現30分鐘充電75%。
PCB板
PCB板也是制約手機厚度的要素之一，很多手機均採用的是整塊結構的PCB板，隨著工藝的不斷進步，現在更多的是L型主機板，這樣的主機板設計可以更加高效的利用機身內部空間。並且在主機板元器件的排列上也更加傾向於單面貼裝， vivo發布的超薄機身產品vivo V5 Max上就採用了單面臨界布板的放置規則，將儘可能多的元器件放置在PCB板的同一面，意義同樣在於縮減厚度。
制約智慧型手機厚度發展的因素均是從工藝層面出發，但智慧型手機厚度在未來的發展的確具有無限的可能性。也許在不久的將來，智慧型手機將會像紙一樣可以任意摺疊，再也不必受限於螢幕、電池、攝像頭模組等元器件大小的限制。這款手機突破了5mm大關，達到了4.85mm的厚度。
OPPOR5除了傲人的機身厚度之外，硬體配置上也是不錯，R5運行基於Android4.4.4的ColorOS2.0.1系統，同時還搭載5.2英寸1080p解析度AMOLED螢幕和高通驍龍64位8核處理器等旗艦配置，讓其不止於薄。R5內置2GBRAM和16GBROM，內置2000mAh電池，支持第二代VOOC閃充功能，輸出規格為5V/5A，據稱30分鐘充電75%。
