公司簡介
同拓光電，專業三維雷射共形電路製造商。
成立於2012年8月，由深圳市泛友科技有限公司(雷射三維精密加工設備專業製造商)投資設立，主要從事共形電路雷射三維加工工藝技術，材料、改性添加劑，注塑、電感活化、表面金屬化技術工藝、陣列天線技術等領域的跨專業創新研究，具備多項全球領先的三維共形電路（3D-MID）加工製程，是國內技術最強、製程最穩定的共形電路（3D-MID）製造商。
·2010年8月，泛友科技成立“雷射共形電路事業部”（同拓光電核心團隊前身），啟動共形天線及三維雷射加工技術項目，與清華大學天線及微波研究所團隊團隊進行合作研究。
·2011年4月，國內首台具備自主智慧財產權的共形電路製作雷射加工設備樣機及三維雷射操控軟體系統成功研發。·2011年6月，經調試，首台成型共形電路加工系統PRECISION3D開始量產。
·2011年，經與國內領先的數家材料研發團隊及化鍍工藝團隊合作，成功研發具備自主智慧財產權的材料配方、化鍍藥劑配方，成功打造了完全自主智慧財產權的工藝製程TP-LDS。
·2011年11月，由泛友科技投資，雷射共形電路事業部在崑山建立中式工廠，接受打樣及小批量生產，並藉由生產反饋，不斷最佳化製程。
·2012年1月，正式啟動LRP/LSC等自主專利工藝技術製程研發。
·2012年8月，事業部正式落地蘇州，由泛友科技投資，成立蘇州同拓光電科技有限公司
同拓技術
同拓光電作為跨領域的雷射加工及三維技術和領先提供商，是全球電子行業內廣受歡迎的合作夥伴。在雷射技術、多維運動控制技術、三維成像及視覺識別技術、以及雷射加工工藝及配套材料等領域的堅持投入，深入研究，形成的核心競爭力：領先的雷射技術、基於雷射材料三維精密加工技術、軟硬體一體化開發及材料研究實力。
LDS雷射直接成型
LDS（雷射直接成型）,便捷的工序，輕鬆實現三維布圖，利用雷射誘導材料注塑成型，經激光活化後選擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯結構。
工藝特點：
·工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可雷射入射三維面均可實現高精度布圖·適用於三維表面，更廣的設計空間
·成本較FPC高，需化鍍、需特定材料
·Tontop進行了製程最佳化，效率提升，成本已比同業LDS成品降低30%
主要優勢：
·成熟3D技術套用，打造性能出色的設備：TontopPrecision3D是專為TP-LDS製程生產而設計，通過往工件表面掃描雷射束完成活化，頂尖的雷射技術與三維控制技術支持，輕鬆實現各種形狀複雜的工件3D加工，並可7*24小時連續加工生產，保證產能及品質。
·數據準備輕鬆快捷：Tontop3D雷射設備配有自主研發的數據處理及機器控制軟體，把電路圖案與工件形狀匹配，計算出雷射掃描最優路徑，把雷射束聚焦投照在工件表面。並可針對各種材料、工藝實現雷射多方式無縫切換，提高了加工效率、提供優質的加工效果
·軟體設計人性化：全中文作業系統，更適合中國人的操作習慣，把通用格式的圖案數據，只需幾步，就可轉換成生產數據，簡單易學，容易上手。
·TONTOP獨立研發，自主智慧財產權，品質與信心的保證：採用TP-LDS製程支持，加工效率比國外同類設備效率提升10%-15%，製作LDS器件成本比國外同類製程支持產品成本降低30%。憑藉領先研發實力，保證TP-LDS系列的設備軟硬體升級，保持世界領先的工藝水平。藉由實驗廠房的LDS產品量產經驗，不斷最佳化，設備性能更加穩定。
·TP-LDS鐳雕、雷射誘導材料、化鍍一體化解決方案，性價兼優
LRP雷射重構印刷
3D-MID創新工藝TP-LRP（TontopLaserRestructuringPrint）是泛友自主研發的專利技術，指通過三維印刷工藝，將導電圖案高速精準地塗敷到工件表面，形成天線形狀，然後通過三維控制雷射修整，以形成高精度的電路互聯結構。
工藝特點：
·具備LDS3D優點，尤其適用於二級面
·成本與FPC接近/不需要特定材料
主要優勢：
·更廣泛的可選材料：不再需要特定的雷射誘導材料PC，PC/ABS，PC+玻纖等，可用導熱材料，石墨等，可用高介電常數材料，納米陶瓷、玻璃等。
·更綠色的生產：無需化學鍍等污染性較強的後處理工序：無廢液處理、銀漿配方無苯類、甲苯類危害人體成分。
·更合理的成本對通用的LDS技術而言：TP-LRP製程方案甚至可降低50%的成本，傳統FPC(柔性電路板)製程的可選替代方案。
·出色的三維布圖能力直接來自數控程式的3D印刷及3D雷射重構，精細節距的解析度，輕鬆製造複雜電路圖案結構。
3D-MID共形電路
微型、設計靈活及更具功能性的三維互聯器件，3D-MID是英“ThreedimensionalMoldedinterconnectDevice的簡稱，中文直譯為三維模塑互連器件。隨著電子設備集成度的提高，通信設備的體積也越來越小，這時電子組件對於整個設備就顯的過大，這就需要減小自身尺寸。然而，在不明顯影響電子組件的功能和效率的同時減小尺寸卻是一項艱巨的工作。在這背景下，通過雷射三維精密加工工藝創新，實現與載體同型的3D-MID（三維互聯塑模器件）加工工藝技術，至關重要。在領先的雷射技術、基於雷射的材料三維精密加工技術，軟硬體一體化開發及配套材料研究經驗支持，泛友科技在3D-MID製作上，獨創性地開發及掌握了多項成本合理的3D-MID製作技術實現方案。
發展歷程：
3D-MID技術提出在80年代初期，發展已逾30年，許多學者、技術團隊對其進行過深入研究，但當時因缺乏合格的原料，製作工藝，MID技術還不能被人們認可。1996年起，3D-MID技術發展日益迅速。
·1996年，採用雙灌注塑（2S）的3D-MID產品首次量產。
·1997年，雷射直接成型工藝（LDS）被提出。
·1997—2004年間，多款適用於雷射直接成型工藝（LDS）的新材料研發成功。
·2002年，採用雙灌注塑（2S）技術3D-MID天線首次量產。
·2005年，首次批量生產LDS產品。
·2008—2010年，MID產品市場銷量跳躍增長。
·2010年，自主知識權，國產化的TP-LDS製程由泛友科技研發成功，推動了3D-MID技術發展。
·2011年，泛友科技成功研發不受材料限制，更環保、工效更高的TP-LRP製程。
主要優勢：
·三維電路載體，線路高度集成，減少零件數量並削減成本。例如手機的GPS天線、主天線、WIFI天線可同時集成。
·導電圖形加工步驟少，製造流程短。
·更輕更小，節約設計空間。
·設計&開發時間短，同時可滿足開發設計中的多次驗證修改要求。
·微小化程度佳。
