聯芯大事記
◇ 2013年
8月， 發布四核智慧型手機晶片LC1813、四核平板電腦晶片LC1913；
12月，LC1810產品榮獲“2013年中國芯最佳市場表現產品獎”。
◇ 2012年
1月， 入圍工信部MTNet測試和中國移動規模技術試驗第二階段雙模技術驗證的晶片廠商；
5月， 發布INNOPOWER系列晶片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713；
5月， 率先完成工信部和中國移動組織的TD-LTE規模試驗第二階段測試廠商。
◇ 2011年
1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE雙模自動切換基帶晶片LC1760成功流片 ；
4月， 發布INNOPOWER系列晶片：LC1710、LC1711、LC1760；
◇ 2010年
聯芯科技有限公司4月， 正式發布INNOPOWER原動力系列晶片及解決方案；
4月， 正式發布TD-SCDMA手機套用軟體平台LARENA 3.0；
10月，聯芯科技入駐大唐電信集團上海產業園；
10月，“新一代移動通信無線網路與晶片技術國家工程實驗室”揭牌；
客戶服務
專業技術支持團隊 ；
提供入網測試全程現場技術支持和快速的問題處理和回響 ；
CPRM（客戶問題報告和管理）系統提供電子化網上平台實時處理和跟蹤客戶問題 ；
1.專業技術支持團隊 ；
2.提供入網測試全程現場技術支持和快速的問題處理和回響 ；
3.CPRM（客戶問題報告和管理）系統提供電子化網上平台實時處理和跟蹤客戶問題 ；
客戶及合作夥伴
宇龍酷派、中興、華為、聯想、小米、360、海爾、天宇、天邁、摩托羅拉、LG.......
中國移動、ARM、INTEL、SMIC、TSMC......
